[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的顶表面上的一个或更多个上布线层以及设置在所述芯层的底表面上的一个或更多个下布线层；

第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，所述第一半导体封装件包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及

第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层，

其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件的所述第二连接构件包括具有比所述天线基板的所述一个或更多个下布线层的层数多的层数的所述第二重新分布层。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件的所述第二连接构件包括具有比所述第一半导体封装件的所述第一连接构件的所述一个或更多个第一重新分布层的层数多的层数的所述第二重新分布层。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片通过所述下布线层彼此电连接。

5.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

一个或更多个无源组件，设置在所述第二连接构件上并且设置为平行于所述第二半导体芯片，

其中，所述一个或更多个无源组件的至少一部分通过所述一个或更多个第二重新分布层彼此电连接。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一半导体芯片包括射频集成电路。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体芯片包括电源管理集成电路。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件包括：

框架，具有通孔并包括一个或更多个布线层和将所述一个或更多个布线层彼此电连接的一个或更多个连接过孔；

所述第二半导体芯片，设置在所述通孔中，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

包封剂，包封所述框架的至少一部分和所述第二半导体芯片的至少一部分；

所述第二连接构件，设置在所述框架和所述第二半导体芯片的所述第一表面上，具有面对所述框架的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述一个或更多个布线层的所述一个或更多个第二重新分布层；

一个或更多个第一无源组件，设置在所述第二连接构件的所述第二侧上并且电连接到所述一个或更多个第二重新分布层；

模制材料，设置在所述第二连接构件的所述第二侧上，覆盖所述一个或更多个第一无源组件中的每个的至少一部分；以及

金属层，覆盖所述框架、所述第二连接构件和所述模制材料中的每个的外表面的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二无源组件，设置在所述天线基板上，与所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件分开，并且电连接到所述天线基板的所述下布线层，

其中，所述第二无源组件的厚度大于所述一个或更多个第一无源组件中的每个的厚度。

10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述第二无源组件是功率电感器。

11.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：

连接器，设置在所述天线基板的一侧并且电连接到所述天线基板。