[发明专利]阵列基板及OLED显示装置有效
申请号: | 201910771653.2 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN110473883B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 杜鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 oled 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括阵列分布的子像素,相邻两列子像素之间设置有数据线和电源信号线;以及
补偿信号线,所述补偿信号线与所述电源信号线平行设置;
其中,所述数据线与所述电源信号线制备于不同的膜层表面,且所述数据线与所述电源信号线至少部分重叠,所述数据线与所述补偿信号线至少部分重叠,所述补偿信号线与所述数据线的延伸方向相同且所述补偿信号线与所述电源信号线间隔排列。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述数据线设置于所述阵列基板上,所述电源信号线制备于所述阵列基板的背侧,且与所述数据线对位设置,所述电源信号线的信号输入端延伸至绑定区域,通过开设于所述阵列基板的通孔与控制芯片电性连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述数据线与所述电源信号线的延伸方向相同。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板的每个子像素包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、扫描线、阴极信号线、所述数据线、所述电源信号线以及一存储电容;
其中,所述第一薄膜晶体管的栅极电连接于所述扫描线,源极电连接于所述数据线;
所述第二薄膜晶体管的栅极电连接于所述第一薄膜晶体管的漏极,源极电连接于所述电源信号线,漏极电连接于OLED的阳极;
所述OLED的阴极电连接于所述阴极信号线;
所述存储电容电连接于所述第二薄膜晶体管的栅极与漏极。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,每一列所述子像素对应一条所述数据线与一条所述电源信号线。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述补偿信号线制备于所述阵列基板的背侧,且与所述电源信号线交替设置。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板的一个子像素包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、第三薄膜晶体管、扫描线、阴极信号线、所述数据线、所述电源信号线、所述补偿信号线以及一存储电容;其相邻子像素包括第四薄膜晶体管、第五薄膜晶体管、第六薄膜晶体管、扫描线、阴极信号线、所述数据线、所述电源信号线、所述补偿信号线以及一存储电容;
其中,所述第一薄膜晶体管的栅极电连接于所述扫描线,源极电连接于N级数据线;
所述第二薄膜晶体管的栅极电连接于所述第一薄膜晶体管的漏极,源极电连接于N级电源信号线,漏极电连接于OLED的阳极;
所述OLED的阴极电连接于所述阴极信号线;
所述第三薄膜晶体管的栅极电连接于所述扫描线,源极电连接于所述补偿信号线,漏极电连接于所述第二薄膜晶体管的漏极;
所述第四薄膜晶体管的栅极电连接于所述扫描线,源极电连接于N+1级数据线;
所述第五薄膜晶体管的栅极电连接于所述第四薄膜晶体管的漏极,源极电连接于N+1级电源信号线,漏极电连接于所述OLED的阳极;
所述第六薄膜晶体管的栅极电连接于所述扫描线,源极电连接于所述补偿信号线,漏极电连接于所述第五薄膜晶体管的漏极;
所述存储电容电连接于所述第二薄膜晶体管的栅极和漏极或电连接于所述第五薄膜晶体管的栅极和漏极;
两个相邻的所述子像素共用一条所述补偿信号线。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,每一列所述子像素对应一条所述数据线,每两列所述子像素对应一条所述电源信号线或所述补偿信号线。
9.一种OLED显示装置,其特征在于,所述OLED显示装置包括有阵列基板,所述阵列基板为权利要求1-8任一所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的