[发明专利]双基板叠层结构及其封装方法

说明书

本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供上基板和下基板；S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔；S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合上基板和下基板，并在上基板上施加压力，以使高度相同的支撑件同时抵接在下基板上，使上基板和下基板之间形成若干空腔；S5、通过通孔向空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使上基板和下基板相互连接，形成双基板的叠层结构。本发明在上基板和下基板结合过程中，通过在上基板上施加压力，以及支撑件的作用，可以保持上基板和下基板之间的空腔高度一致，同时避免上基板/和或下基板翘曲的影响，提升产品良率及稳定度。

技术领域

本发明属于半导体制造领域，尤其涉及一种双基板叠层结构及封装方法。

背景技术

5G高速通讯时代的来临，由于毫米波频段传输不适合长距离传输，路径超长信号衰减越大，所以毫米波频段的传输将成为5G时代的主流传输技术，相应的，对毫米波的天线也有着更高的要求，毫米波频段的传输目前主要有两种结构，一种为传统的IC+PCB+天线的结构，另一种为较新的AiP技术，其是IC+封装天线的集成结构。

毫米波频段的传输通过天线阵列实现高增益，由于天线馈线路径极短，使得无线系统的EIRP值可以最大化，有利于更宽范围的覆盖。此外，毫米波频段的波长极短，任何加工精度的差错都可能导致阻抗失配进而导致信号反射，如此，需要更高的加工精度来满足稳定的电性能需求；传统的PCB加工工艺已经无法满足毫米波加工精度要求，因此具有更高加工精度的封装加工工艺将成为毫米波频段传输主要的加工方式。

封装体内实现10G～40GHz频带毫米波天线和天线阵列的双基板封装结构主要通过两块基板叠装的方式构成，上层基板为天线，下层基板为主线路，上下基板之间保持一致的空腔高度，由于上、下基板的翘曲，上述结构最大的难点在于在较大尺寸的产品上实现一致的高度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的双基板叠层结构及封装方法。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种双基板叠层结构的封装方法，所述方法包括：S1、提供上基板和下基板；

S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔；

S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件；

S4、结合上基板和下基板，并在上基板上施加压力，以使高度相同的支撑件同时抵接在下基板上，使上基板和下基板之间形成若干空腔；

S5、通过通孔向所述空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使上基板和下基板相互连接，形成双基板的叠层结构。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S1具体包括：提供的上基板为天线基板；

步骤S2具体包括：沿上基板的厚度方向在上基板的非天线区域开设通孔。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S2具体包括：在上基板的中心区域和/四角位置开设通孔。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述支撑件为焊球；

步骤S3具体包括：在上基板朝向下基板的一面植入若干个直径相同的焊球。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S4之前，所述方法还包括：在下基板朝向上基板的一侧涂覆导电胶和/或在下基板对应焊球的pad位置涂覆导电胶。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S4具体包括：提供一板状制具；将板状制具压制于所述上基板远离下基板一侧的面上，以在上基板远离所述下基板的一面施加压力。