[发明专利]清洁系统以及清洁方法

权利要求书

1.一种清洁系统，包括：

一基座，配置以固定一晶圆；

一喷嘴，配置以在一清洁周期中于设置在该基座上的该晶圆上沉积一清洁溶液；以及

多个接触件，配置以当在该晶圆上沉积该清洁溶液时将该晶圆固定在该基座上，其中所述多个接触件的一第一子集合配置成在一第一时段接触该晶圆，且所述多个接触件的一第二子集合配置成在一第二时段接触该晶圆。

2.如权利要求1所述的清洁系统，其中该第一时段以及该第二时段是连续的。

3.如权利要求1所述的清洁系统，其中所述多个接触件皆配置成在一第三时段接触该晶圆，且该第三时段是介于该第一时段以及该第二时段之间。

4.如权利要求1所述的清洁系统，其中所述多个接触件的该第一子集合包括与所述多个接触件的该第二子集合不同的接触件。

5.如权利要求1所述的清洁系统，其中所述多个接触件的该第一子集合亦包括所述多个接触件的该第二子集合的一部分接触件。

6.一种清洁方法，包括：

使用沉积在一晶圆上的一清洁溶液对设置在一基座上的该晶圆进行清洁；

在一第一时段使用多个接触件的一第一子集合将该晶圆固定在该基座上；以及

在一第二时段使用所述多个接触件的一第二子集合将该晶圆固定在该基座上，其中该第二时段与该第一时段不同。

7.如权利要求6所述的清洁方法，还包括：

在该第一时段以及该第二时段之间的一第三时段，使用所述多个接触件的该第一子集合以及所述多个接触件的该第二子集合将基板固定在该基座上。

8.一种清洁方法，包括：

在一第一时段中，将一晶圆固定在一基座上的多个接触位置的一第一子集合处；

在该第一时段中，沿着所述多个接触位置的一第二子集合处清洁该晶圆；以及

在一第二时段中，将该晶圆固定在该基座上的所述多个接触位置的该第一子集合处，其中该第二时段与该第一时段不同。

9.如权利要求8所述的清洁方法，还包括：

在该第二时段中，沿着所述多个接触位置的该第一子集合处清洁该晶圆。

10.如权利要求8所述的清洁方法，还包括：

在一第三时段中，在所述多个接触位置的该第一子集合处以及在所述多个接触位置的该第二子集合处将该晶圆固定到该基座上，其中该第三时段是介于该第一时段以及该第二时段之间。