[发明专利]研磨装置

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：

平台，承载工件，该工件具有研磨面直接接触该平台；

研磨头；以及

盖层，环绕于该研磨头的外侧，其中，该盖层对位于该工件外侧的一侧缘，且该盖层的尺寸大于该研磨头的尺寸。

2.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该研磨头与该盖层施加一相同压力至该工件的各部位。

3.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该盖层直接接触该平台。

4.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该盖层与该工件的该研磨面具有相同的蚀刻选择比。

5.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该盖层与该工件的该研磨面具有相同的材质。

6.依据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，该盖层包括金属材质或介电材质。

7.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该盖层的尺寸为该工件尺寸的二分之三倍至三分之四倍。

8.依据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该研磨装置还包括：

保持环，环设于该研磨头的该外侧，介于该盖层与该研磨头之间。

9.依据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，该保持环的尺寸等于该研磨头的尺寸。

10.依据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，该保持环包括塑胶或铁氟龙。

11.依据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，该盖层于一水平方向的厚度大于该保持环的厚度。