[发明专利]一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法

说明书

本方法公开一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，本方法采用两种不同的胶水对电子标签进行两次封装，两种胶水的热膨胀系数与天线线圈的热膨胀系数实现全结构的热匹配，外层封装层的弯曲强度大于内层封装层的弯曲强度，外层封装层减少了电子标签植入碗碟过程中的承受高压产生的形变断裂，内层封装层避免了外层封装层微变形引起的标签断裂损坏，两种封装层弯曲强度的差异强化了产品耐高温的能力，并提高了产品的耐高压能力。采用本封装方法制成的电子标签具有耐高温高压的特点，可靠性高，耐受的温度达到150度，冲击温度达到260度，在RFID餐盘的应用场景下可靠性高，耐受因为反复消毒受到的高温冲击。

技术领域

本发明涉及一种电子标签封装方法，具体的是一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法。

背景技术

RFID餐盘是一种在餐盘（密胺材料）底部植入电子标签的可被自动识别餐具，是一种非接触式的自动识别技术。它通过射频信号自动识别餐盘并获取相关数据，识别工作无须人工干预，并可同时识别多个餐盘，操作快捷方便。RFID餐盘适用于自选式食堂、餐厅的自动计价终端设备，是智盘自助（选）餐厅快速结算系统的重要组成部分。智盘系统采用国际通用的ISO/IEC15693标准的RFID射频技术，在每一个餐具底部植入RFID射频芯片，餐具进入结算区后（射频天线感应区），通过对餐具底部RFID射频芯片进行读写操作，借助于计算机及其通讯技术，实现对餐具底部RFID射频芯片的通信和管理，实现快速结算管理。

目前，运用于RFID餐盘的电子标签封装，包括电子标签芯片、封装引脚、天线线圈、基板，经过电气连接，一同被封装在填充体内。

填充体为环氧树脂胶，不同生产厂家使用的环氧树脂胶型号大都不同，选用胶体时只考虑耐高温、高压，保护了芯片的完整性，但是此类环氧树脂的特点是热膨胀系数大，表面张力大，在制作RFID餐盘过程中，如果经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，电子标签的封装引脚与导线连接附近会因环氧树脂张力大使焊点脱落或导线断裂，造成电气连接断开，使电子标签不能正常使用，不能实现自动结算的目的。碗碟内的电子标签损坏后，不能拆出标签进行修复，只有更换新的电子标签碗碟，市面上的碗碟的价格要远远高于电子标签的价格，这样就导致了因为电子标签损坏而丢弃整个碗碟，造成经营成本大幅增加。

请参考图1所示，传统的用于RFID餐盘的电子标签封装60，它是将电子标签芯片61通过倒封装（FLIP CHIP）固定于基板63上，封装引脚62与电子标签芯片61之间进行电连接，天线线圈64通过SMT回流焊接技术与封装引脚62实现电连接，最后用填充体66对上述元件进行封装。应用于RFID碗碟系统的填充体66为性能各异的环氧树脂。通过这种封装方式，RFID餐盘如果经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，特别在碗碟清洗、高温消毒等应用场景下不断使标签承受碰撞、高温，使其损坏率升高，影响了RFID餐盘识别的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，采用该封装方式制成的电子标签在RFID餐盘的应用场景下可靠性高，耐受因为反复消毒受到的高温冲击。