[发明专利]一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法

权利要求书

1.一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S01）、制备电子标签，准备电子标签芯片、焊片、陶瓷基板、天线线圈，电子标签芯片通过焊片焊接在陶瓷基板上，天线线圈通过导线实现与电子标签芯片的电气连接；S02）、对步骤S01制备的裸露电子标签进行第一次封装，将电子标签放入模具1，采用热膨胀系数在8×10^-6/℃至12×10^-6/℃之间的第一种胶对裸露电子标签进行第一次封装，在第一种胶配好后的可操作时长内将其滴入装有电子标签的模具1内，胶水用量以使第一封装层的厚度在0.9mm至1.3mm之间为准，然后将带有第一封装层的电子标签放入恒温箱固化；S03）、将经过步骤S02封装的电子标签放入模具2，采用热膨胀系数在7×10^-6/℃至13×10^-6/℃之间的第二种胶对电子标签进行二次封装，第二种胶的弯曲强度比第一种胶的弯曲强度大一个数量级，在第二种胶配好的可操作时长内将其滴入装有电子标签的模具2内，胶水用量以使第二封装层的厚度在1.9m至2.7mm之间为准，然后自然固化特定时间。

2.根据权利要求1所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：步骤S02的第一种胶为JL-202灌封AB胶或者SY-314灌封水晶胶，JL-202灌封AB胶的质量配比A:B=5:1，SY-314灌封水晶胶的质量配比A:B=3:1。

3.根据权利要求1所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：步骤S03的第二种胶为JL-610环氧树脂AB速干胶或者JL-660环氧树脂AB胶，JL-610环氧树脂AB速干胶的质量配比A:B=1:1，JL-660环氧树脂AB胶的质量配比A:B=1:1。

4.根据权利要求2所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：步骤S02中，若第一种胶为JL-202灌封AB胶，将带有第一封装层的电子标签放入60度恒温箱固化3个小时，若第一种胶为SY-314灌封水晶胶，将带有第一封装层的电子标签放入60度恒温箱固化90min。

5.根据权利要求2所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：步骤S03中，若第二种胶为JL-610环氧树脂AB速干胶，经过第二次封装的电子标签自然固化10-15min，若第二种胶为JL-660环氧树脂AB胶，经过第二次封装的电子标签自然固化2-4h。

6.根据权利要求2所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：第一种胶配比后的可操作时长为40min或者25min。

7.根据权利要求3所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：第二种胶配比后的可操作时长为5-8min或者35min。

8.根据权利要求2或3所述的应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：第一种胶或第二种胶的操作温度为-10℃-40℃。