[发明专利]软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法

说明书

本发明公开了一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，先将附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使附加电路板朝向激光设备的激光装置出光侧，该激光装置为从薄膜取下的剥离起始位置至薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射薄膜分离于附加电路板上，该激光装置续从转折位置至薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使薄膜离型力由转折位置至剥离结束位置逐渐递增，通过此种激光方式可使薄膜的受到照射的预离型区与未预离型区的交界处的离型力无发生陡升现象，以避免交界处的离型力大幅变化，以防止薄膜发生型变或破损的情形，进而维持薄膜良好平整度及提升合格率，藉此符合自动化制程的需求。

技术领域

本发明提供一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，尤指通过激光装置来使薄膜从剥离起始位置至转折位置分离于附加电路板，再使从转折位置至剥离结束位置的离型力逐渐递增，使预离型区与未预离型区间的离型力无发生陡升现象，以防止薄膜发生型变或破损情形。

背景技术

现今物联网(Internet of things，IoT)及工业4.0(Industry4.0)时代来临，连网装置的数量、应用大幅地增加，而且这些连网装置彼此间的通信与互动等，大多都是在无人介入的情况下自动进行，所以会有越来越多的设备需要在无人操作的情况下自动进行彼此间的协同运作，以完成特定整体制造流程，然而，在无人自动化的操作下，每一个工作站的合格率、精准度都十分地重要，才不会因为低合格率、精准度而影响作业流畅度，甚至发生停机的情况，导致延误整体制造流程。

再者，由于液晶显示器、触控面板制作的技术不断研发与精进，使得新一代的产品应用皆朝向更为轻、薄、省能源、可挠性或曲面大尺寸化的方向设计，然而，一般软性面板(如:OLED)的膜层为通过离型层来接合于基板上，而在膜层剥离的制程前，会先进行激光预分离制程，其可通过激光装置来于剥离起始侧的部分膜层进行照射作业，以使剥离起始侧的部分膜层分离于基板，进而便于后续进行自动化剥离作业。

但是，请参阅图9所示，为现有技术中膜层剥离强度的测试图，图中的横轴为取下距离(单位:公厘)，而纵轴为取下力量(单位:公斤重)，由图中可清楚看出，受照射的预离型区与未预离型区之间的离型力相差过大(如图中100mm位置处)，以致于膜层在剥离的过程中会发生卷曲型变或破损的情况，导致影响膜层平整性、合格率，藉此使膜层无法被真空吸附住，以使膜层无法进行后续一连贯的自动化制程，从而严重影响工时及产能，藉此无法符合工业4.0的产业趋势。

因此，要如何设法解决上述现有技术的缺失与不便，即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向。

发明内容

本发明的主要目的在于该附加电路板为置放于激光设备的承载机构上，并朝向激光设备的激光装置出光侧，且该激光装置为从薄膜取下的剥离起始位置至薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射薄膜分离于附加电路板上，而该激光装置续从转折位置至薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使薄膜离型力由转折位置至剥离结束位置逐渐递增，即可使薄膜的受到照射的预离型区与未预离型区的交界处的离型力无发生陡升现象，以避免交界处的离型力大幅变化，以防止薄膜发生型变或破损的情形，进而可维持薄膜良好的平整度及提升合格率，藉此达到符合自动化制程需求的目的。

为达到上述目的，本发明提供了一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，该附加电路板由供激光光线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板上的薄膜，而该薄膜与该附加电路板之间结合有离型层，再于该薄膜相对于附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该薄膜表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其中，该附加电路板与该软性显示器进行渐进式预分离的方法包括下列步骤:

(A)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；

(B)该激光装置为从该薄膜取下的剥离起始位置至该薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射该薄膜的该离型层解离，藉此使受到照射的该薄膜分离于该附加电路板上；