[发明专利]软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法

权利要求书

1.一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，该附加电路板由供激光光线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板上的薄膜，而该薄膜与该附加电路板之间结合有离型层，再于该薄膜相对于附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该薄膜表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其特征在于，该附加电路板与该软性显示器进行渐进式预分离的方法包括下列步骤:

(A)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；

(B)该激光装置为从该薄膜取下的剥离起始位置至该薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射该薄膜的该离型层解离，藉此使受到照射的该薄膜分离于该附加电路板上；

(C)该激光装置续从该转折位置至该薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使该薄膜离型力由该转折位置至该剥离结束位置逐渐递增。

2.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该附加电路板为由玻璃材质、有机发光二极管面板、触控面板、聚甲基丙烯酸酯或压克力板制成。

3.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该薄膜为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烃制成。

4.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该电子元件为导线、介电层、液晶或多层电子元件。

5.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该切割道的预设形状为呈方框或圆框。

6.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(A)中激光设备的承载机构为包括移动机构及组装于该移动机构上的承载平台，其中该移动机构为进行X、Y轴向移动，且该承载平台为真空吸附功能的承载平台，当该附加电路板置放于该激光设备的该承载机构上时，该承载平台即会真空吸附住该软性显示器的该薄膜或至少一个电子元件，而该附加电路板便会面向于该激光设备的该激光装置出光侧，以使该激光装置于步骤(B)及(C)投射出至少一条激光光线时，会先穿透过该附加电路板，再投射至该薄膜的该离型层处，便藉由该移动机构位移来使该激光装置依据该薄膜的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置的路径进行照射。

7.如权利要求6所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该移动机构位于该剥离起始位置至该转折位置之间的移动速度为固定，而该转折位置至该剥离结束位置之间的移动速度为由慢到快递增。

8.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)中薄膜的该剥离起始位置为位于该薄膜取下的起始侧，并位于该切割道相邻于该电子元件一侧处，以使该激光设备的该激光装置为从该切割道相邻于该电子元件一侧处开始进行该激光光线照射。

9.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)及(C)中激光设备的激光装置为从该薄膜取下的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置处间隔投射有多条激光光线，而该剥离起始位置与该转折位置之间该多条激光光线的间距为小于该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距，且该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递增。

10.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)及(C)中的该剥离起始位置与该转折位置之间的激光光斑重迭率小于该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率，且该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递减。