[发明专利]一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺

权利要求书

1.一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于，包括喷嘴与喷嘴套的粘贴过程，包括以下步骤：

步骤1：将喷嘴套内外表面清理干净；

步骤2：将喷嘴中的过钢槽、后吹气孔两侧、右侧前吹气孔、右侧吹气缝孔、喷带缝和喷嘴嘴缝密封；

步骤3：在喷嘴套与喷嘴连接处的端面上均匀涂抹胶水；

步骤4：将喷嘴嘴面与喷嘴套调平，使用灰胶粘接喷嘴与喷嘴套；

步骤5：喷嘴套外部与喷嘴连接处一侧的端面上均匀涂抹灰胶，待灰胶晾干后将白胶均匀涂抹在所述端面上，喷嘴套内部均匀涂抹白胶；

步骤6：喷嘴套内部与喷嘴连接处用灰胶灌浆，待灰胶晾干后用白胶灌浆，将粘贴好的喷嘴与喷嘴套晾置1-2h，晾置后放入烘箱烘烤；

步骤7：利用白胶将冷却后喷嘴套内部的裂纹进行涂抹；

还包括喷嘴套与包体的粘贴工艺，包括以下步骤：

步骤8：包体内表面均匀涂抹白胶；

步骤9：将粘贴好喷嘴的喷嘴套与包体水平调平，将喷嘴套与包体外部粘结处的缝隙用白胶密封形成密封面，并将密封面的表面毛刺刷平；

步骤10：清理喷嘴和包体内部残渣；

步骤11：包体内部与喷嘴套连接处均匀灌满灰胶，静置1-4h后，采用白胶将缝隙密封；

步骤12：在包体外壁上均匀涂抹白胶，并在包体外壁包裹陶瓷纤维纸，在陶瓷纤维纸上缠绕玻璃丝带，玻璃丝带表面再涂抹白胶；

步骤13：在喷嘴套位于包体内部的一侧粘贴喷嘴套盖板；

步骤14：在包体内粘贴隔板及挡渣板；

步骤15：将粘贴好的喷嘴套与包体晾置至少2h，晾置后放入烘箱烘烤。

2.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的喷嘴套探出包体5-12mm。

3.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的步骤2中利用胶带或密封带将喷嘴过钢槽、后吹气孔两侧及右侧前吹气孔密封；利用密封片将右侧吹气缝孔及喷带缝密封；利用密封条将喷嘴嘴缝密封。

4.根据权利要求3所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的密封片的形状与吃气缝孔及喷带缝形状相适配。

5.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的灰胶包括以下比例的组分：胶粉1000g和胶结剂180m l，胶粉包括以下重量份的碳化硅100份、氧化铝5-10份及氧化硅20-25份。

6.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的白胶包括以下比例的组分：三氧化二铝粉100份，胶结剂5份，液体磷酸二氢铝22～23份。

7.根据权利要求5或6所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的胶结剂为PA80胶。

8.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的步骤4中喷嘴探出喷嘴套外端面的高度为17-19mm。

9.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的步骤6中烘烤温度由30℃升温至130℃，升温速率10℃/h，烘烤时间为16h。

10.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺，其特征在于：所述的步骤15中烘烤温度由由40℃至140℃，升温速率10℃/h，烘烤时间为10h。