[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201910751369.9 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110890651B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 郑志丕 | 申请(专利权)人: | 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24;H01R13/646;H01R13/6473;H01R33/74 |
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地址: | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
一种电连接器,包括绝缘本体以及若干导电端子,所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽,所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部,所述安装部上设有锡球以安装至电路板上,所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐,进而提高了电连接器高频传输的性能。
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种用于安装至电路板并与芯片模块进行电性连接的电连接器。
【背景技术】
相关现有技术请参中国实用新型专利CN207282768U号所公告的一种电连接器,该电连接器用以电性连接芯片模块至电路板,其包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子,所述导电端子包括固定在绝缘本体上的基部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块的导电片对接的弹性接触部以及设于基部下方的导接部,所述导接部上夹持有锡球以将导接部焊接至电路板的垫片上,进而使导电端子电性连接所述芯片模块与电路板。然而,由于该导电端子的接触部与导接部沿上下方向相互错开设置,导致连接同一导电端子的芯片模块上的导电片与电路板上的垫片沿上下方向无法对齐,如此将会降低电连接器高频信号的传输性能。
因此,有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种具有良好的高频性能的电连接器。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种电连接器,用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接,所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子,所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽,所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部,所述安装部上设有锡球以安装至电路板上,其中,所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐。
为实现上述目的,本发明还可采用以下技术方案:一种电连接器,用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接,所述电连接器包括绝缘本体、设于所述绝缘本体上的若干导电端子以及若干设于对应导电端子上的锡球,所述绝缘本体设有若干上下贯穿的端子槽,所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出绝缘本体以与所述芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方以安装至电路板的安装部,所述锡球设置在所述安装部上以将所述安装部焊接至电路板上,其中,所述接触部与所述安装部位于主体部的同一侧,并且所述接触部与所述安装部沿上下方向对齐。
与现有技术相比,由于本发明导电端子的接触部与锡球沿上下方向对齐,电连接器安装至电路板并与芯片模块对接配合时,对应同一导电端子的芯片模块上的导电片与电路板上的垫片沿上下方向对齐,如此可以改善电连接器的高频信号传输性能。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例的电连接器的立体图。
图2是1另一角度的立体图。
图3是图1的立体分解图。
图4是图3中的导电端子的立体图。
图5是4另一角度的立体图。
图6是图1中A-A线的剖视图。
图7是图6中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图8是本发明第二实施例的电连接器的立体图。
图9是图8的立体分解图。
图10是图9中的导电端子的立体图。
图11是图8中B-B线的剖视图。
图12是图11中的电连接器安装至电路板并与芯片模块配合时的示意图。
图13是本发明第三实施例的电连接器的立体图。
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