[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201910751369.9 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110890651B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 郑志丕 申请(专利权)人: 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/646;H01R13/6473;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接,所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子,所述绝缘本体设有若干收容所述导电端子的端子槽,所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出所述绝缘本体以与芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方的安装部,所述安装部上设有锡球以安装至电路板上,所述导电端子还包括自主体部的上端弯折延伸的弹性臂以及设于主体部上的挡片, 其特征在于:所述接触部与所述锡球沿上下方向对齐,所述挡片在所述弹性臂发生弹性变形时向内抵持所述弹性接触部。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述接触部在与芯片模块对接发生弹性变形后与所述锡球沿上下方向对齐,并且所述接触部在变形前后均位于所述导电端子的外围尺寸范围之内。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述安装部自所述主体部的下端撕裂形成一开口,并形成有偏移部以及自所述偏移部沿水平方向延伸的焊脚,所述锡球固定在对应焊脚的下表面,所述接触部在变形前后均与所述焊脚沿上下方向对齐。

4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述接触部设于所述弹性臂上,所述导电端子设有一狭槽上下贯穿所述弹性臂;当所述电连接器与芯片模块对接配合时,所述接触部在芯片模块的抵接下向下移动并收容在对应的狭槽内。

5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述弹性臂包括至少一对沿横向方向延伸的弹性部以及连接该对弹性部的竖直部,所述端子槽包括位于上方并收容所述弹性部及竖直部的第一槽以及位于下方并收容所述主体部的第二槽,所述第一槽与所述第二槽上下连通,并且所述第一槽大于所述第二槽。

6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述第一槽由四个向上延伸的凸柱围设形成,该四个凸柱围绕在对应导电端子的四周并布置成菱形形状。

7.一种电连接器,用于安装至电路板上并与芯片模块进行电性连接,所述电连接器包括绝缘本体、设于所述绝缘本体上的若干导电端子以及若干设于对应导电端子上的锡球,所述绝缘本体设有若干上下贯穿的端子槽,所述导电端子包括固定在对应端子槽内的主体部、向上突伸出绝缘本体以与所述芯片模块对接的弹性接触部以及设于主体部下方以安装至电路板的安装部,所述锡球设置在所述安装部上以将所述安装部焊接至电路板上,所述导电端子还包括自主体部的上端弯折延伸的弹性臂以及设于主体部上的挡片,其特征在于:所述接触部与所述安装部位于主体部的同一侧,并且所述接触部与所述安装部沿上下方向对齐,所述挡片在所述弹性臂发生弹性变形时向内抵持所述弹性接触部。

8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述接触部在与芯片模块对接时向下发生弹性变形,所述接触部在弹性变形后与所述安装部沿上下方向对齐,并且所述接触部在变形前后均位于导电端子的外围尺寸范围之内。

9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述安装部设有沿横向方向延伸的焊脚,所述锡球固定在对应焊脚的下表面,所述接触部在变形前后均与所述焊脚沿上下方向对齐。

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述接触部设于所述弹性臂上,所述导电端子还设有一狭槽贯穿所述弹性臂;在电连接器与芯片模块对接配合时,所述弹性臂发生弹性变形以使所述接触部在芯片模块的抵接下向下移动并收容至对应的狭槽内。

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