[发明专利]铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法有效
| 申请号： | 201910749640.5 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110872675B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 高桥和久;秦昌平;黑田洋光;鹫见亨;西和也;藤户启辅;辻隆之 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;B21C1/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 电缆 以及 制造 方法 | ||
1.一种铜合金线的制造方法，包括：
(a)对含锆的铜材进行溶体化处理，形成过饱和固溶体状态的所述铜材的工序；
(b)在所述(a)工序之后，对过饱和固溶体状态的所述铜材进行拉伸，形成第一线材的工序；
(c)在所述(b)工序之后，对所述第一线材进行热处理，形成第一铜合金线的工序；
(d)在所述(c)工序之后，对所述第一铜合金线进行拉伸，形成第二线材的工序；
(e)在所述(d)工序之后，对所述第二线材进行热处理，形成铜的晶体粒径为1μm以下的第二铜合金线的工序，
其中，
在所述(a)工序中，将800～900℃的铜材在5秒～10秒的时间内水冷至15℃～20℃，
在所述(c)工序中，在所述第一铜合金线中析出含锆的第一析出物，
在所述(d)工序中，使所述第一析出物分散在所述第二线材中，
在所述(e)工序中，对所述第二线材在350～400℃进行热处理，从而在所述第二铜合金线中析出含锆的第二析出物，
所述铜材由锆和铜组成，
所述铜材中的锆含有率为1000重量ppm以上1400重量ppm以下，
所述第二铜合金线的直径为0.05mm以上0.20mm以下。
2.如权利要求1所述的铜合金线的制造方法，
所述铜材是锆固溶于铜的状态的铜材。
3.如权利要求1或2所述的铜合金线的制造方法，
在所述(c)工序中，对所述第一线材在350～400℃进行热处理。
4.如权利要求1或2所述的铜合金线的制造方法，
所述第二铜合金线的导电率为87％IACS以上。
5.如权利要求1或2所述的铜合金线的制造方法，
所述第二铜合金线的拉伸强度为545MPa以上。
6.一种铜合金线，其由权利要求1～5中任一项所述的铜合金线的制造方法来制造，
所述铜合金线分散有含锆的析出物，
铜的晶体粒径为1μm以下，
导电率为87％IACS以上，
拉伸强度为545MPa以上，
所述铜合金线的直径为0.05mm以上0.20mm以下。
7.一种电缆，其具有由权利要求6所述的铜合金线形成的导体。
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