[发明专利]一种分段式黑色焊带制备方法及分段式黑色焊带在审
| 申请号： | 201910748558.0 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397606A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 赵小强;何志富;朱琛;吕俊;谭小春 | 申请（专利权）人： | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 段式 黑色 制备 方法 | ||
1.一种分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供导电基带，并依次于所述导电基带的上表面、下表面交替设定若干段喷涂区域；
每一段所述喷涂区域内均喷涂以形成黑色涂层；
在与所述黑色涂层相对的所述导电基带上镀覆低熔点合金层；所述低熔点合金层的熔点比所述黑色涂层的熔点低。
2.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，每一段所述喷涂区域内均喷涂以形成黑色涂层后，
烘干上表面、下表面均具有所述黑色涂层的所述导电基带。
3.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，每一段所述黑色涂层的厚度均为5-20微米。
4.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，每一段所述低熔点合金层的厚度均为15-30微米。
5.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，所述导电基带是铜、镀锡铜、镀锡铅铜、镀锌铜或镀镍铜导电基带中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，所述黑色涂层中含有耐高温树脂。
7.根据权利要求6所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，所述耐高温树脂是PVDF可熔性氟碳树脂。
8.根据权利要求1所述的分段式黑色焊带制备方法，其特征在于，所述低熔点合金层包括Sn、Pb、Bi、Cd、In元素中的至少两种，且所述低熔点合金层的熔点低于160摄氏度。
9.一种分段式黑色焊带，其特征在于，包括：
导电基带，
黑色涂层，所述黑色涂层依次涂覆在所述导电基带的上表面、下表面且交替分布；
低熔点合金层，所述低熔点合金层镀覆在与所述黑色涂层相对的所述导电基带上；
所述低熔点合金层的熔点低于所述黑色涂层的熔点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
