[发明专利]静电吸头

说明书

本发明公开了一种静电吸头，包含主体、电极、复合介电层以及至少一个介电层。电极设置在主体上。介电层设置并覆盖在电极上。复合介电层设置在介电层上。复合介电层包含聚合物层和多个无机介电微粒。无机介电微粒分布在聚合物层中。无机介电微粒的介电系数大于聚合物层的介电系数。介电层的电阻率大于复合介电层的电阻率。本发明所提出的静电吸头可以防止静电吸头刮伤、使聚合物层与待拾取的微型元件之间有更好的接触、增强拾取微型元件的静电压力、并可避免静电吸头的漏电流现象。

技术领域

本发明涉及一种静电吸头，特别是涉及一种用以通过静电压力拾起微型元件的静电吸头。

背景技术

近年来，微型元件在许多应用领域都逐渐兴起。在与微型元件相关的各个技术层面中，元件转移工艺是微型元件商业化时最具挑战性的任务之一。元件转移工艺的一个重要议题是静电吸头的设计。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的静电吸头，可以防止静电吸头刮伤、使聚合物层与待拾取的微型元件之间有更好的接触、增强拾取微型元件的静电压力、并可避免静电吸头的漏电流现象。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明的一些实施方式公开了一种静电吸头，其包含主体、电极、复合介电层以及至少一个介电层。电极设置在主体上。介电层设置并覆盖在电极上。复合介电层设置在介电层上。复合介电层包含聚合物层和多个无机介电微粒。无机介电微粒分布在聚合物层中。无机介电微粒的介电系数大于聚合物层的介电系数。介电层的电阻率大于复合介电层的电阻率。

根据本发明的一实施例，介电层的硬度大于复合介电层的硬度。

根据本发明的一实施例，介电层包含无机材料。

根据本发明的一实施例，介电层包含氮化硅(silicon nitride，SiNx)、二氧化铪(hafnium(IV)oxide，(HfO2)、二氧化硅(silicon dioxide，SiO2)或其组合。

根据本发明的一实施例，介电层包含铁氟龙(teflon)、环氧树脂(epoxy)或其结合。

根据本发明的一实施例，介电层的数量为多个。

根据本发明的一实施例，无机介电微粒包含二氧化钛(titanium dioxide，TiO2)、钛酸钡(barium titanate，BaTiO3)或二氧化锆(zirconium dioxide，ZrO2)。

根据本发明的一实施例，每一个无机介电微粒上涂有金属，并由金属包裹住。

根据本发明的一实施例，复合介电层的厚度大于介电层的厚度。

根据本发明的一实施例，还包含第二电极，设置在介电层和主体之间，其中第二电极相邻电极并与电极电性隔离。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明的静电吸头借由较为柔韧的复合介电层，可以防止静电吸头刮伤，并使得聚合物层与待拾取的微型元件之间有更好的接触。复合介电层具有高介电系数的无机介电微粒以增强拾取微型元件的静电压力。此外，具有高电阻率的介电层的存在避免了静电吸头的漏电流现象。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例中静电吸头的剖面示意图；

图1B绘示本发明一实施例中一部分的复合介电层的放大剖面示意图；

图2绘示本发明另一实施例中静电吸头的剖面示意图；