[发明专利]片式用电器及其接电件安装方法

说明书

本发明公开了一种接电件安装方法，应用于片式用电器，该方法包括：提供待加工膜片，待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，用电功能层包括基板和若干个导电件，基板设有导电回路，若干个导电件间隔设于基板的板面、且与导电回路连接，绝缘层覆盖基板的两个板面，绝缘层对应各导电件的位置分别设有通孔；将若干导电片分别与通孔一一对位设置，且贴合固定于绝缘层的表面；在可固化的导电填料将通孔填满时，固化导电填料形成导电连接部，导电连接部连接导电片与导电件，以使导电片作为片式用电器的接电件。本发明还公开了一种片式用电器。本发明旨在简化片式用电器接电件的安装过程，同时接电件安装后提高片式用电器的机械性能和电气性能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及接电件安装方法和片式用电器。

背景技术

随着电子产品不断向轻薄化方向发展，片式用电器得到广泛的应用。片式用电器一般采用绝缘材料包覆用电的功能层形成，由于功能层设于绝缘材料内部，为了实现功能层在应用过程中的电连接，在片式用电器生产时，需要采用导电的端子将内部功能层的接电触点引出到绝缘层以外，以便于片式用电器的后续应用。

然而，目前在片式用电器的导电端子安装时，一般采用纽扣型铆接或端子接合的工艺。其中铆接需要在已经致密连接的绝缘层和功能层中穿孔，容易造成片式用电器的损伤，会导致电气连接不稳定，而且会影响片式用电器的强度，并且所形成的导电端子会相对片式用电器的表面凸出，导致片式用电器无法实现与其他平面平整贴合。而端子结合的工艺需要先从内部的功能层的接电触点引出到绝缘层以外，再用另外的导电件与引出的端子进行结合形成导电端子，这样的导电端子容易松脱、加工繁琐并不能长时间通过大电流。由此可见，目前片式用电器中导电端子的安装过程繁琐，并且导致片式用电器的稳固性和电气性能不佳。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种接电件安装方法，旨在简化片式用电器接电件的安装过程，同时接电件安装后提高片式用电器的机械性能和电气性能。

为了实现上述目的，本申请提出一种接电件安装方法，应用于片式用电器，所述接电件安装方法包括以下步骤：

提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，所述用电功能层包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；

将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面；

在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。

可选地，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：

获取所述待加工膜片的耐温值；

在所述耐温值小于预设温度阈值时，选择导电浆体作为所述导电填料；

在所述耐温值大于或等于预设温度阈值时，选择焊料作为所述导电填料。

可选地，当所述导电填料为导电浆体时，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：

将所述导电浆体填满各所述通孔。

可选地，所述固化所述导电填料的步骤包括：

采用加热固化所述导电浆体；或，

采用超声波熔接固化所述导电浆体。