[发明专利]片式用电器及其接电件安装方法

权利要求书

1.一种接电件安装方法，其特征在于，应用于片式用电器，所述接电件安装方法包括以下步骤：

提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，所述用电功能层包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；

将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面；

在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。

2.如权利要求1所述的接电件安装方法，其特征在于，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：

获取所述待加工膜片的耐温值；

在所述耐温值小于预设温度阈值时，选择导电浆体作为所述导电填料；

在所述耐温值大于或等于预设温度阈值时，选择焊料作为所述导电填料。

3.如权利要求2所述的接电件安装方法，其特征在于，当所述导电填料为导电浆体时，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：

将所述导电浆体填满各所述通孔。

4.如权利要求3所述的接电件安装方法，其特征在于，所述固化所述导电填料的步骤包括：

采用加热固化所述导电浆体；或，

采用超声波熔接固化所述导电浆体。

5.如权利要求2所述的接电件安装方法，其特征在于，当所述导电填料为焊料时，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之前，还包括：

在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔。

6.如权利要求5所述的接电件安装方法，其特征在于，在所述导电片设有工艺孔时，所述在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔的步骤包括：

在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，将所述焊料放置于所述工艺孔的所在位置；

将所述焊料加热至液态，以使液态的焊料通过所述工艺孔流入与其对位的通孔并将通孔填满。

7.如权利要求1至6中任一项所述的接电件安装方法，其特征在于，在所述导电片设有工艺孔时，所述将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤包括：

将所述导电片的工艺孔与所述通孔一一对位设置；

将所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面。

8.如权利要求1至6中任一项所述的接电件安装方法，其特征在于，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之后，还包括：

将任意两所述接电件之间作为检测端，以检测安装有接电件的待加工膜片的内阻；

判断所述内阻是否大于或等于预设阻值；

若是，则判定所述片式用电器合格；

若否，则判定所述片式用电器不合格。

9.一种片式用电器，其特征在于，所述片式用电器包括：

用电功能层，包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接；

绝缘层，覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；

若干接电片，所述接电片与所述通孔一一对应设置，各所述接电片分别覆盖对应的通孔且设于所述绝缘层的外表面，各所述通孔内设有导电连接部，各所述接电片分别通过所述导电连接部与对应的导电件连接。

10.如权利要求8所述的片式用电器，所述接电片设有工艺孔，所述工艺孔与所述通孔对位设置，所述导电连接部设于所述工艺孔与所述导电件之间；且/或，

若干个所述导电件均设于所述基板的同一板面。