[发明专利]陶瓷壳体及其制备方法、电子设备

说明书

本申请公开了陶瓷壳体及其制备方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种陶瓷壳体，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。由此，该陶瓷基板和盖板的结合强度较高，且密封性和一致性较好，该陶瓷壳体的外观效果良好，使用性能较佳。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及陶瓷壳体及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料形成的电子设备壳体因其类似于镜面一样的观感，瓷器一样的光泽，良好的手感，以及良好的耐热性等成为研究的热点。

然而，目前的陶瓷壳体及其制备方法、电子设备，仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前的陶瓷壳体存在密封性和外观一致性较差等问题，影响陶瓷壳体的外观效果和使用性能。目前的陶瓷壳体(例如手机的电池后盖等)中，通常需要开设通孔，以便一些需要透光的功能元件，例如摄像头、闪光灯等，暴露在壳体的外面，实现其功能。目前的陶瓷壳体中，通常在通孔处设置玻璃盖板，然后利用胶水(点胶或背胶)将玻璃盖板和陶瓷壳体基体进行粘接，形成密封的陶瓷壳体。上述通过胶粘的方法制备的陶瓷壳体中，玻璃盖板和陶瓷壳体基体之间的结合力较差，导致陶瓷壳体的局部强度较差，并且会有玻璃盖板脱落的风险；玻璃盖板和陶瓷壳体基体之间容易留有间隙，不仅影响陶瓷壳体的外观，而且影响最终形成的陶瓷壳体的密封性，陶瓷壳体会有渗水、进灰等风险，影响使用该陶瓷壳体的电子设备的性能；并且玻璃盖板和陶瓷壳体之间很难做到平齐，外观一致性较差，影响陶瓷壳体的手感和外观效果。因此，如果能提出一种新的陶瓷壳体，陶瓷壳体基体和通孔处的盖板之间的结合力较强，密封性良好，且外观一致性较好，将能在很大程度上解决上述问题。

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体。该壳体包括：一种陶瓷壳体，其特征在于，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。由此，该一体化的陶瓷基板和盖板之间的结合强度较高，且密封性和一致性较好，该陶瓷壳体的外观效果良好，产品表现力强。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。该方法包括：提供陶瓷壳体生坯，所述陶瓷壳体生坯包括陶瓷基板生坯和盖板生坯，所述陶瓷基板生坯中具有通孔，所述盖板生坯设置在所述通孔中；对所述陶瓷壳体生坯进行烧结处理，以基于所述陶瓷基板生坯形成陶瓷基板，基于所述盖板生坯形成盖板，所述陶瓷基板和所述盖板通过所述烧结处理熔结为一体，所述盖板的光透过率为不小于70％，以便得到所述陶瓷壳体。由此，该方法制备的陶瓷壳体中，熔结为一体的陶瓷基板和盖板之间的结合强度较高，且密封性和一致性较好，制备的陶瓷壳体的外观效果良好，产品表现力强。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的陶瓷壳体或前面所述的方法所制备的陶瓷壳体；显示组件，所述显示组件和所述陶瓷壳体相连，且所述显示组件和所述陶瓷壳体限定出容纳空间；摄像头，所述摄像头设置在所述容纳空间中，且所述摄像头和所述陶瓷壳体的盖板相对应设置；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部，且所述显示组件和所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。

附图说明

图1显示了根据本申请一个示例的陶瓷壳体的结构示意图；

图2显示了根据本申请一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；