[发明专利]微型测试探针

说明书

本申请披露了一种用于测量DUT的小电压信号的微型探针，包括具有柔性基板和纵向延伸的信号传输线的探针主体、以及第一探针连接电路，该第一探针连接电路位于该探针主体的第一端并包括暴露导线、分别联接在暴露导线和信号传输线之间的SMT部件、以及邻近SMT部件安装的局部机械加强件。导线能够连接到DUT用于接收电压信号。

技术领域

本申请涉及一种用于测量DUT的小电压信号的微型探针。

关于先前披露的声明

UNDER 37 CFR 1.77(b)(6)

主题宽带双向耦合器的实施方案在一篇题为“Keysight MX0100A InfiniiMaxMicro Probe Head Designed to Access Small Geometry,High Density TargetDevices”https://about.keysight.com/en/newsroom/pr/2018/01aug-nr18081.shtml(2018年8月1日)的文章中公开。该文章的副本与同时提交的信息披露声明一起提交。该出版物被认为属于35 U.S.C.§102(b)(1)的例外，因此被认为不构成现有技术。

背景技术

由于微型处理器和电路的广泛应用，可以获得小得多的电子装置。例如，被设计成连接到无线网络的装置，特别是那些在高频(例如，大于大约20GHz)下工作的装置，正在变得小型化。较小的装置往往难以测试，部分原因是测试焊盘和端口尺寸相应较小。例如，传统电压测试探针的导线直径通常为约0.007英寸至约0.010英寸，其可能太大而不能通过例如焊接附接到典型的小型被测装置(DUT)的测试焊盘上，以便执行装置测试和/或校准。此外，传统的差分电压探针具有大约0.150英寸至大约0.200英寸的宽度，以便提供两条信号线的充分分离，从而防止信号之间的串扰和其他电磁干扰。

需要更小的测试探针，包括电压探针，来有效地测试小型电子装置。然而，制造更小的测试探针存在许多挑战，包括防止信号线之间的电磁干扰和充分稳定机械结构，以在不损坏测试探针的情况下实现实际使用。例如，微型测试探针将需要非常小且薄的材料基板和/或印刷电路板(PCB)，这些基板和/或印刷电路板通常需要局部加强，以提供结构强度并实现物理处理。传统上，有许多方法来加强PCB。例如，铜层可以添加到PCB上。然而，对于具有用于发射射频(RF)信号的电路的PCB，额外的金属层会影响性能，并增加尺寸和成本。此外，一些额外的金属可能需要从PCB的非加强区域移除，这需要额外的处理步骤。作为另一个例子，PCB可以粘附到附加的部件上以获得额外的刚度，例如平坦的FR4塑料、聚碳酸酯或铝片。这通常涉及劳动密集型(手动)过程，这增加了成本并阻碍了根据需要精确定位加强件的工作。此外，用于将PCB附接到附加部件的粘合剂有其自己的一系列材料特性和限制需要考虑，并且可能随着时间和温度而降解。

因此，需要一种微型测试探针，其能够连接到现代装置的非常小的测试端口，结构坚固，高度灵活，并且不会在被测试的信号之间产生电磁干扰。也相应地需要一种有效且精确地制造这种微型测试探针的方法。

附图说明

当结合附图阅读时，从下面的详细描述中可以最好地理解说明性实施方案。要强调的是，各种特征不一定按比例绘制。事实上，为了讨论清楚起见，尺寸可以任意增大或减小。在适用和实用的地方，相同的附图标记表示相同的元件。

图1是根据代表性实施方案的微型测试探针的顶部透视图。

图2是根据代表性实施方案的图1中微型测试探针的探针主体的一部分的顶部透视图，其中探针主体与第一探针连接电路连接。

图3是根据代表性实施方案的在图1中微型测试探针远端的第一探针连接电路的顶部透视图。

图4是根据代表性实施方案的在图1中微型测试探针远端的机械加强件的底部透视图。