[发明专利]芯片转移方法

说明书

本发明公开了一种芯片转移方法，包括：将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距；将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

技术领域

本发明实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移方法。

背景技术

Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示技术领域。

转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。

发明内容

本发明提供一种芯片转移方法，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。

本发明实施例提供了一种芯片转移方法，包括：

将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；

在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距；

将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。

可选的，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件之后，还包括：

将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离。

可选的，所述将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧之前，还包括：

对承载所述至少两个待转移芯片的芯片基板进行切割，以分离所述至少两个待转移芯片。

可选的，所述弹性膜上还设有第一位置标记，所述将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧包括：

根据第一位置标记将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧。

可选的，所述目标件还设有第二位置标记，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上包括：

根据所述第一位置标记和所述第二位置标记将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上。

可选的，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之前，还包括：

在目标件的预设位置上涂覆焊接料。

可选的，所述在目标件的预设位置上涂覆焊接料之后还包括：

加热所述目标件以融化焊接料；

将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件，还包括：

根据所述预设位置将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上；

通过冷却所述焊接料将所述至少两个待转移芯片的第二侧与目标件固定连接。

可选的，所述胶层为紫外失粘胶，所述将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离之前还包括：