[发明专利]半导体封装、芯片贴装膜及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装膜的制造方法，其中，具备如下工序：

在支承板上形成多个柱的工序；

在所述柱之间形成热传导率比所述柱的热传导率低的粘合剂层的工序；以及

去除所述支承板的工序。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

所述柱包含金属。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

所述金属是铜。

4.根据权利要求2所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

形成所述柱的工序中具有对所述金属进行电镀的工序。

5.根据权利要求4所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

所述支承板为绝缘性，

形成所述柱的工序中还具有在所述支承板上选择性地形成与电源电位连接的籽晶层的工序，

对所述籽晶层进行所述电镀。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

形成所述柱的工序中还具有：

在进行所述电镀的工序之前，形成覆盖所述支承板并使所述籽晶层露出的抗蚀剂图案的工序；以及

在进行所述电镀的工序之后，将所述抗蚀剂图案去除的工序。

7.根据权利要求2所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

形成所述柱的工序中具有如下工序：

在所述支承板上选择性地形成籽晶层的工序；

形成覆盖所述支承板并使所述籽晶层露出的抗蚀剂图案的工序；

在所述籽晶层上对所述金属进行化学镀的工序；以及

去除所述抗蚀剂图案的工序。

8.根据权利要求2所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

所述支承板包含母材以及设于所述母材上的树脂带，

形成所述柱的工序中具有如下工序：

在所述树脂带上形成掩模图案的工序，该掩模图案形成有开口部；

在所述树脂带上以及所述掩模图案上形成金属层的工序；

将所述掩模图案以及形成在所述掩模图案上的所述金属层去除的工序；以及

将所述金属层的残留部分作为籽晶层而对所述金属进行电镀的工序，

去除所述支承板的工序中具有将所述树脂带去除的工序。

9.根据权利要求1所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

形成所述粘合剂层的工序中具有如下工序：

将粘合材料以覆盖所述柱的方式配置在所述支承板上的工序；以及

对所述粘合材料进行刮取而使所述柱的上表面露出的工序。

10.根据权利要求1所述的芯片贴装膜的制造方法，其中，

形成所述粘合剂层的工序中具有如下工序：

对所述支承板以及所述多个柱层叠粘合膜的工序；以及

通过去除所述粘合膜的上部而使所述柱的上表面露出的工序。

11.一种芯片贴装膜，其中，具备：

粘合剂层；以及

多个柱，设于所述粘合剂层中，在所述粘合剂层的第一面中露出，且热传导率比所述粘合剂层的热传导率高。

12.根据权利要求11所述的芯片贴装膜，其中，

所述柱也在所述粘合剂层的第二面上露出。

13.根据权利要求11所述的芯片贴装膜，其中，

所述柱的形状为中心轴沿所述粘合剂层的厚度方向延伸的柱状。

14.根据权利要求11所述的芯片贴装膜，其中，

所述柱的形状在从所述粘合剂层的厚度方向观察时为格子状。

15.根据权利要求11所述的芯片贴装膜，其中，

所述多个柱周期性地排列。