[发明专利]一种射频吸收器表皮及其制造方法

说明书

在本文描述了用于制造射频吸收器(RFA)的方法。该方法包括：将超材料应用到基板以创建超材料层，其中所述超材料具有第一介电常数，及所述基板具有比所述第一介电常数低的第二介电常数；向所述超材料层添加电阻组件；向所述超材料层添加电容组件；将所述超材料层处理到包括多层的RFA表皮中；以及将所述RFA表皮应用到构件以用于吸收目标频率范围中的电磁辐射。

本案为2014年03月17日递交的题为“用于创建完全微波吸收表皮的方法和装置”的中国发明专利申请201480028063.6的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年3月15日提交的美国临时申请序列号61/791,098的权益，据此该临时申请的内容通过引用被合并于本文。

背景技术

由于技术继续改进并且在所有产业中越来越多的电子设备变得越来越常见，对电磁干扰(EMI)的关注变得极其重要。电磁干扰，也被称为射频干扰(RFI)，是一种扰动，该扰动可能由于电磁感应或者从外部源发出的辐射而影响电子电路。外部源可以是人造的或天然的，使其变为由于EMI可能的发源处的大量的变化所引起的要解决的极其困难的问题。诸如蜂窝电话、平板机，和计算机之类的设备是EMI的一些主要发射器。诸如这些的电子仪器可能通过干扰过载最终导致电路性能的破坏、劣化，或中断，使它们无用，或者使它们完全地毁坏。每个电子设备发出可能潜在地有害的一类 EMI。因而，必须利用新技术来解决为什么有该问题的原因。

任何电气或电子设备具有生成传导和辐射干扰的潜能。传导干扰的典型源可以包括开关电源、交流(AC)电机、微波炉和微处理器。

EMI从第一电路(例如，无线电、计算机芯片、计算机面板，等等)生成有害的(unwanted)信号，该有害的信号可能由第二电路捡取。这可能使第二电路的操作比所期望的更低效。在最简单的情况中，第二电路可能在其操作中具有“假信号(glitches)”——尽管这也可能扩展到产生不正确的数据的第二电路。

典型地，已经在“箱”级设备约束了EMI(如通过政府健康和环境安全条例所指导的)，或充其量利用特定组件或组件集合的周围的接地屏蔽来约束EMI。在其最极端的形式(即，高保密性/加密环境)中，可以将整个设备封闭在屏蔽室内。

尽管存在许多类型的吸收器，但所有都是通过将有害的电和磁发射转换为少量热的处理来进行工作。“吸收”策略是衰减之一，并且与可以被视为隔离的策略的“屏蔽”不同之处在于，其利用导电材料通过将有害发射反射回它们的源来约束EMI。

为了屏蔽和约束EMI而由电子产业所使用的一些金属产品包括；金属垫片、导电涂层、屏蔽带、指状物支架(finger stock)和包括珠子、超环面、扼流圈和感应器的一系列铁氧体产品。

快速变得明显的是，随着时钟速度继续增加，发射的频率也将攀升。这将为EMI管理带来不断增长的问题。将证明诸如指状物支架、导电泡棉，和板级屏蔽之类的传统屏蔽方法在这些环境中越来越低效。具有讽刺意味的是，往往是这些传统材料促成了谐振问题。它们提供能量的导通路径，这进而将能量保持在空穴内部。该被约束的能量可能对板上的其他组件产生不利的影响并且可能抑制板适当地运行。除约束相关的问题外，传统反射类型屏蔽技术的确不再能保持波形。在这些更高频率，这的确太微弱。

电磁干扰的破坏性影响可能在许多技术领域中造成不可接受的风险，并且希望控制这样的干扰并且将风险降低到可接受水平。

发明内容

在本文描述了用于制作射频吸收器(RFA)或完全微波吸收器(PMA) 表皮的方法和装置。可以将超材料层应用到低介电基板。然后可以向超材料层添加电阻和电容组件。然后可以将超材料层形成到RFA或PMA表皮中，然后可以将该RFA或PMA表皮应用到多层构件以用于在包括但限于蜂窝电话、通信设备，或其他电子设备的最终产品中吸收在诸如微波频谱之类的频率范围中的电磁辐射。

附图说明