[发明专利]一种射频吸收器表皮及其制造方法有效
| 申请号： | 201910735956.9 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN110600888B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | P·索尔萨 | 申请（专利权）人： | 伟创力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q17/00 | 分类号： | H01Q17/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 吸收 表皮 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于制造射频吸收器(RFA)表皮的方法，该方法包括：
将超材料应用到基板以创建超材料层，其中所述基板包括具有低介电常数的热固性材料；
向所述超材料层添加电阻组件；
向所述超材料层添加电容组件；
将所述超材料层处理到包括多层的RFA表皮中；以及
将所述RFA表皮应用到构件以用于吸收目标频率范围中的电磁辐射，
其中所述超材料包括基体内的第一介电常数的球体和第二介电常数的球体，所述第一介电常数和所述第二介电常数不相等，并且所述第一介电常数的所述球体和所述第二介电常数的所述球体具有基于所述目标频率范围中的频率的波长大小的大小。
2.根据权利要求1所述的方法，其中凹印印刷被用于将所述超材料应用到所述基板。
3.根据权利要求1所述的方法，其中移印被用于将所述超材料应用到所述基板。
4.根据权利要求1所述的方法，其中直写、蘸笔纳米光刻术(DPN)或电子喷印印刷被用于将所述超材料应用到所述基板。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述目标频率范围是微波频率范围。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述多层在包含在所述构件中之前被热成型到单个子构件中。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述基体和球体被用于电缆连接器的外模中。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述基体和球体被用于一组电缆的热固性电缆包覆物中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述基体和球体被用于所述构件中的EMI吸收层中的平面板中。
10.一种射频吸收器(RFA)表皮，其通过包括以下步骤的处理被制备：
将超材料应用到基板以创建超材料层，其中所述基板包括具有低介电常数的热固性材料；
向所述超材料层添加电阻组件；
向所述超材料层添加电容组件；
将所述超材料层处理到RFA表皮中；以及
将多层中的所述RFA表皮应用到构件以用于吸收目标频率范围中的电磁辐射，
其中所述超材料包括基体内的第一介电常数的球体和第二介电常数的球体，所述第一介电常数和所述第二介电常数不相等，并且所述第一介电常数的所述球体和所述第二介电常数的所述球体具有基于所述目标频率范围中的频率的波长大小的大小。
11.根据权利要求10所述的RFA表皮，其中凹印印刷、移印、直写、蘸笔纳米光刻术(DPN)或电子喷印印刷被用于将所述超材料应用到所述基板。
12.根据权利要求10所述的RFA表皮，其中所述目标频率范围是微波频率范围。
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