[发明专利]工件搬运装置、树脂搬运装置及树脂模制装置

说明书

本发明提供一种工件搬运装置，采用该工件搬运装置，能够利用简易的装置结构，将工件向模制模具定位并交接给模制模具。保持有工件(W)的工件搬运装置(1)借助在模制模具(6)的模具夹持面设置的定位部进行搬运装置主体(2)的定位，使工件保持部(3)相对于呈保持有工件(W)的状态且被定位的搬运机构主体(2)沿水平方向移动，从而，利用工件保持部(3)，将工件(W)以定位于设于模具表面的安置位置的状态搬入到该安置位置处，和/或利用工件保持部(3)，将成形后的工件(W)从安置位置取走并将该工件从模制模具搬出。

技术领域

本发明涉及用于将成形前后的工件相对于模制模具搬入搬出的工件搬运装置，且涉及用于将成形前后的树脂相对于模制模具搬入搬出的树脂搬运装置，以及，涉及具有上述装置中的至少一者的树脂模制装置。

背景技术

近年来，工件的薄型化推进，呈这样的趋势：待填充模制树脂的模腔变薄，另一方面，树脂模制区域(工件尺寸)扩大。而且，基于谋求半导体装置高速化的观点，出现了许多这样的产品：不借助导线将半导体芯片(下面简称为芯片。)连接于基板，而是利用突起，通过端子连接的方法，将半导体芯片以倒装芯片连接于基板。因此，需要对芯片与基板之间的狭窄间隙进行底部填充模制。而且，由于需要使芯片发出的热量散出去，因此，还存在使芯片表面暴露地进行树脂模制的需求。作为一例，通过在暴露的面粘接散热板从而获得散热效果。而且，基于降低制造成本的目的，由于是工件尺寸例如为100mm×300mm以下的带状基板类型，因此，存在将芯片连接于在更大型的半导体晶圆状的工件上形成布线图案而成的基板的例子等。另外，存在许多的半导体制造方法，因此，列举一例，有下述这样所谓eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)的方法等：将热塑性胶带粘贴在呈半导体晶圆状的圆形载体，然后，将芯片粘贴在胶带之上，在进行模制成形之后，将载体和胶带都剥掉，之后，再在芯片的端子侧连接布线层。在该情况下，为了提高散热效果，存在期望使芯片背面侧暴露地进行模制这样的要求。即，要求进行实现了工件为与半导体晶圆的形状相同即圆形的载体且使芯片暴露出来的树脂模制。另外，能够想到的是，基于今后要进一步降低成本的要求，还会涌现针对比圆形工件还大的正方形大尺寸工件进行芯片暴露式成形的要求。

在将上述圆形工件搬入到模制模具中并夹着工件的外周缘部，来进行传递成形的情况下，由于树脂路径(包括流道浇口、溢流浇口、通气部等在内)与工件端部交叉，因此，模制树脂容易自端面泄漏，为了防止模制树脂绕向工件端面，需要预先将工件端面和与之相对的模具端面对准，来尽可能地消除产生间隙的可能。

然而，由于工件为圆形，因此，难以将工件尽量靠近模具端面地进行定位。提出有一种技术(专利文献1：日本特开2015－51557号公报)：利用模具侧的结构来推动呈矩形的带状基板的一端面，使该一端面的相反侧的端面抵在盛装部插入口(日文：ポットインサート)的端面，来进行对准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－51557号公报

发明内容

发明要解决的问题

在为倒装芯片式芯片连接的芯片暴露式晶圆类型的成形的情况下，需要对厚度较薄且面积较大的模腔区域进行树脂模制，利用压缩成形无法增加树脂压力，因此，为了针对较狭小的区域也能够提高树脂压力地来进行模制，推荐采用传递成形。