[发明专利]一种深孔型腔珩磨工艺及刀具

权利要求书

1.一种深孔型腔珩磨刀具，其特征在于：包括接头(1)、芯轴(2)、主动滑块(3)、保持套(4)、定位套(5)、弹簧(6)、减震阻尼(7)、隔垫(8)、从动滑块(9)、砂条(10)和定位压块(11)，所述保持套(4)后端与接头(1)通过螺栓固定形成刀具主体，且芯轴(2)与接头(1)内孔配合为间隙过渡配合，且芯轴(2)在接头(1)内孔中前后滑动，保持套(4)内部均匀安装四个工位的从动滑块(9)，且从动滑块(9)外侧固定有砂条(10)，所述接头(1)上端的芯轴(2)上固定有主动滑块(3)，且主动滑块(3)和芯轴(2)中部安装有减震阻尼(7)，并且主动滑块(3)上端的芯轴(2)上套置有弹簧(6)，弹簧(6)和主动滑块(3)之间安装有减震阻尼(7)，且芯轴(2)后端的保持套(4)内孔装有定位套(5)。

2.如权利要求1所述的一种深孔型腔珩磨刀具，其特征在于：所述从动滑块(9)和砂条(10)之间的配合为间隙过渡配合，四工位从动滑块(9)和砂条(10)涨出与收缩，需要由主动滑块(3)沿芯轴(2)前后移动来推动实现，从动滑块(9)与主动滑块(3)之间的配合，为间隙过渡配合。

3.如权利要求1所述的一种深孔型腔珩磨刀具，其特征在于：所述主动滑块(3)外侧设置有倾斜的L型的凹槽，且主动滑块(3)外侧凹槽与从动滑块(9)内侧设置的凹槽匹配，并且从动滑块(9)安装在主动滑块(3)内部后侧面通过三角形的定位压块(11)压紧固定。

4.如权利要求1所述的一种深孔型腔珩磨刀具，其特征在于：所述芯轴(2)带动主动滑块(3)前后运动，推动从动滑块(9)在保持套(4)内部涨出与收缩。

5.一种深孔型腔珩磨工艺，其特征在于：步骤一：在深孔机床上，根据工件材料，工件为圆钢时，刀具用深孔钻头T01，工件材料为圆管时，采用深孔镗刀T1，来完成工件D1孔的加工，要求工件长度L范围内，D1孔的粗糙度为Ra0.8-Ra1.6，并且保持孔的尺寸及尺寸公差精度一致；步骤二：扩镗型腔孔D2：在深孔机床上，在工件长度L任意位置，加工D2孔D2>D1时，以D1孔为基准孔，作为导向孔，用刀具T2加工D2孔，孔的粗糙度为Ra3.2-Ra6.3，当孔的粗糙度要求在粗糙度为Ra0.8-Ra1.6时，并且尺寸公差为H7级时，需要进行型腔珩磨加工；步骤三：在深孔机床上，在工件长度L任意位置，用T3刀具加工D3孔，D3>D2时，以D2孔为基准孔，进行型腔珩磨，并且孔的尺寸及尺寸公差精度保持一致，孔的在粗糙度为Ra0.8-Ra1.6，并且尺寸公差为H6—7级时，需要求进行型腔珩磨沟槽孔D3；

所述步骤一：T1刀具进行钻头，获得孔加工尺寸为D1，工件长度L，加工时，根据工件直径选用主轴转速N＝98～219r/min,进给速度Vf＝40mm/min-100mm/min；

所述步骤二：T2刀具进行扩镗，获得孔加工尺寸为D2，工件长度L，加工时，根据工件外径尺寸主轴转速选用N＝137～219r/min进给速度Vf＝25mm/min-60mm/min；

所述步骤三：T3刀具，获得型腔珩磨孔加工尺寸为D3，工件长度L，加工时，以D2孔为基准孔，工件转速N＝40—98r/min,进给速度Vf＝150mm/min-500mm/min。

6.如权利要求5所述的一种深孔型腔珩磨工艺，其特征在于：所述步骤一：T1刀具进行深孔钻头，刀具刃部的后角，增加修光刃，才能满足要求D1孔的粗糙度为Ra0.8-Ra1.6，并且保持孔的尺寸及尺寸公差精度一致。

7.如权利要求5所述的一种深孔型腔珩磨工艺，其特征在于：所述步骤二：T2刀具进行深孔扩镗，刀具T2在加工时，刀具T2需通过基准孔D1作为导向孔，才能加工D2孔，传统刀必须满足工件锥度加工要求，T2刀具只有再增加径向移动才能满足要求D2孔及粗糙度为Ra1.6-Ra6.3，并且保持孔的尺寸及尺寸公差精度一致，为确保D3获得更高的粗糙度为Ra0.8-Ra1.6及精度。

8.如权利要求5所述的一种深孔型腔珩磨工艺，其特征在于：所述步骤三：T3刀具进行型腔珩磨沟槽，刀具T3在加工时，刀具T3需通过基准孔D2，才能加工D3孔，传统刀具无法满足，L比D>20：150条件时，T3刀具只有再增加径向移动才能满足要求D3孔及粗糙度为Ra0.8-Ra1.6，并且保持孔的尺寸及尺寸公差精度一致。