[发明专利]用于传送电子元件的装置

说明书

一种用于传送电子元件的装置，包括主旋转转台，该主旋转转台包括多个转台拾取头，用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；第一旋转机构，用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中该第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通；以及第二旋转机构，其在第二转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与第一旋转机构可操作地连通。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子元件从供应区域传送到处理站的装置和方法。

背景技术

电子元件可以形成在半导体晶片上，随后将半导体晶片切割成单个的电子元件。在切割之后，将各个电子元件安装在弹性膜，通常是弹性粘合膜上，其中电子元件的引线或电触点背向弹性膜。在从弹性膜拾取这些电子元件之后，可能必须翻转电子元件，以便可以对它们执行诸如功能测试或视觉完整性检查等后续处理。

用于翻转电子元件的传统装置包括轮子，该轮子拾取电子元件并将其旋转180°，从而将其翻转以用于后续处理。然而，传统装置在要求电子元件不止一次翻转的处理中是没有用的。

发明内容

因此，本发明的目的是寻求提供一种用于将电子元件从供应区域传送到处理站的改进装置，其具有不止一次翻转电子元件的能力。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于传送电子元件的装置，包括：主旋转转台，该主旋转转台包括多个转台拾取头，多个转台拾取头用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；第一旋转机构，其被配置成用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通；以及第二旋转机构，其在第二转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与第一旋转机构可操作地连通。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于传送电子元件的方法，包括以下步骤：利用第一旋转机构从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且主转台包括多个转台拾取头，多个转台拾取头用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；将电子元件传送到第二旋转机构，该第二旋转机构在第二转移位置处与第一旋转转台可操作地连通；然后，在第三转移位置处将电子元件传送到主旋转转台，其中在第三转移位置处，第二旋转机构与主旋转转台可操作地连通。

针对说明书部分、所附权利要求和附图，将更好地理解这些和其他特征、方面和优点。

附图说明

现在将仅通过示例的方式参考附图描述本发明的实施例，其中。

图1示出了根据本发明优选实施例的用于将电子元件从供应区域传送到处理站的装置的透视图。

图2A和图2B示出了包括在图1的装置中的翻转机构。

图3A和图3B示出了位于与图1所示位置不同的位置的翻转机构。

在附图中，相同的部件由相同的附图标记表示。

具体实施方式

图1示出了根据本发明优选实施例的用于将电子元件102从供应区域110（例如安装在弹性膜上的晶片）传送到处理站（未示出）的装置100的透视图。

装置100包括能够绕水平轴线旋转的第一旋转机构或第一旋转转台120、能够绕正交于水平轴线的垂直轴线旋转的主旋转转台或第二旋转转台130，以及能够绕平行于第二旋转转台130的水平轴线的另一水平轴线旋转的第二旋转机构或翻转机构170。换句话说，第二旋转转台130位于水平面上，并且第一旋转转台120和翻转机构170位于各自的垂直平面上。