[发明专利]用于传送电子元件的装置在审
申请号: | 201910725164.3 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN112216641A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 刘启峰 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 电子元件 装置 | ||
1.一种用于传送电子元件的装置,包括:
主旋转转台,其包括多个转台拾取头,所述多个转台拾取头用于将电子元件输送到与所述主旋转转台相邻的多个位置;
第一旋转机构,用于从电子元件供应装置中拾取电子元件,其中所述第一旋转机构在第一转移位置处与所述主旋转转台可操作地连通;以及
第二旋转机构,其在第二转移位置处与所述主旋转转台可操作地连通,并且还在第三转移位置处与所述第一旋转机构可操作地连通。
2.如权利要求1所述的装置,其中,构造成用于保持电子元件的所述第二旋转机构的多个取回部位于所述第二旋转机构的周边上的面朝外的表面上。
3.如权利要求2所述的装置,其中,所述第二旋转机构具有多边形横截面,其中所述面朝外的表面位于所述多边形的侧表面上。
4.如权利要求2所述的装置,其中,所述多个取回部定向成在所述第二转移位置处面向所述多个转台拾取头,以便在所述转台拾取头与所述取回部之间传送所述电子元件。
5.如权利要求2所述的装置,其中,用于保持所述电子元件的所述第二旋转机构的多个取回部定向成在所述第三转移位置处面对所述第一旋转机构的至少一个拾取头,以便在所述至少一个拾取头与所述取回部之间传送所述电子元件。
6.如权利要求1所述的装置,其中,所述第二旋转机构可操作以在所述第二转移位置与第三转移位置之间传送电子元件,使得所述电子元件的背离所述第一旋转机构的表面与所述电子元件的在所述传送之后背离所述主旋转转台的表面相同。
7.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转轴线分别大致正交于所述主旋转转台的旋转轴线。
8.如权利要求7所述的装置,其中,所述主旋转转台位于水平面上,并且所述第一旋转机构和第二旋转机构位于相应的垂直平面上。
9.如权利要求7所述的装置,其中,所述第一旋转机构和第二旋转机构的所述旋转轴线彼此平行。
10.如权利要求1所述的装置,其中,所述主旋转转台配置成沿旋转方向旋转,并且所述第二转移位置沿所述主旋转转台的所述旋转方向位于所述第一转移位置之前。
11.如权利要求1所述的装置,其中,所述主旋转转台配置成沿旋转方向旋转,并且所述第二转移位置沿所述主旋转转台的所述旋转方向位于所述第一转移位置之后。
12.如权利要求11所述的装置,还包括成像设备,用于在沿着所述第一旋转机构的旋转方向的所述第二转移位置之前的位置处检查由所述第一旋转机构保持的电子元件。
13.一种用于传送电子元件的方法,包括以下步骤:
利用第一旋转机构从电子元件供应装置中拾取电子元件,其中所述第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通,并且所述主转台包括多个用于输送电子元件到与所述主旋转转台相邻的多个位置的转台拾取头;
将所述电子元件传送到第二旋转机构,所述第二旋转机构在第二转移位置处与所述第一旋转机构可操作地连通;然后
在第三转移位置处将所述电子元件传送到所述主旋转转台,其中在第三转移位置处,所述第二旋转机构与所述主旋转转台可操作地连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造