[发明专利]一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法，空气泵包括升压部、驱动部，升压部固定设置于驱动部的前侧；驱动部包括前部组件、后部组件、缸体，前部组件、缸体、后部组件从前到后依次设置且进行机械密封；空气泵的工作方法通过多个步骤完成对半导体芯片的高压喷淋清洗；本发明的空气泵能对制程45nm以下的半导体芯片进行高压喷淋清洗，清洗效果更好；并且空气泵由升压部与驱动部配合设置，空气泵的体积更小，重量更轻，且不需要外置的蓄能器供能，具有占地面积更小，维护成本更低的优点，有利于进行车间管理。

技术领域

本发明涉及一种泵及方法，尤其涉及一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法。

背景技术

半导体制程升级后其清洗频率需大幅提高，带来半导体清洗设备需求的增加，需求量呈稳定的增长趋势；并且随着半导体结构的3D化，清洗效果不仅在表面，还需要在无损情况下清洗内部污染物，技术进步的驱动对于清洗设备市场的拓展将长期持续。

喷淋清洗技术是当前可预测技术条件下的主流，用于半导体行业内各道工序间的清洗工艺尤其是前道，晶片清洗效果好，不存在二次污染成为核心优势，其药液传输与喷淋是由泵来实现功能的。而现有泵的体积大且供能不足，需要外置皮囊式蓄能器方可达到使用条件，增加了维护成本，且占用面积大，不利于车间管理，因此当流体的传输受到一定限制时，需经常更换部件，过多的维护与保养，造成企业浪费；并且随着半导体晶圆制造的制程不断推进，从100nm发展到10nm以下工艺，其制程的提升对于清洗的性能要求几何级倍升，现有的不同类型的泵有各自不同的应用领域和应用范围，并不通用于所有行业，均具有局限性，现有技术的泵在喷淋清洗制程45nm以下半导体芯片时的清洗效果差，无法达到制程45nm以下半导体芯片的清洗要求。因此，目前亟需一种能够用于高压喷淋清洗制程45nm以下的半导体芯片的空气泵。

发明内容

为了解决上述技术所存在的不足之处，本发明提供了一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法。

为了解决以上技术问题，本发明采用的技术方案是：一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵，包括升压部、驱动部，升压部固定设置于驱动部的前侧；

驱动部包括前部组件、后部组件、缸体，前部组件、缸体、后部组件从前到后依次设置且进行机械密封；

后部组件的顶部开设有进气孔、出气孔，后部组件的内部设置有气缸组件；气缸组件包括气缸、导气杆，导气杆插置于气缸的内部；气缸上开设有气孔A，导气杆上开设有气孔B；后部组件的前端面上开设有气孔C；

缸体的内部中心处横向设置有主轴，主轴上固定设置有活塞；主轴的前端向前穿过前部组件中心处的通孔后进入升压部的内部；

升压部包括升压组件、升压缸体、游动组件，升压组件设置于升压缸体的前侧，升压缸体通过连接套筒与驱动部的前部组件相连接；升压缸体的上部、右部分别开设有出液孔、进液孔；游动组件设置于升压缸体的内部且游动组件位于主轴的前端上；升压组件的左部、右部分别设置有进液组件、出液组件，出液组件的出液端口通过出液管与升压缸体上的进液孔相连通。

进一步地、进气孔的孔径大于气孔A的孔径，气孔A的孔径大于气孔B的孔径。

进一步地、进液组件由进液端口、垫片、防泄漏垫圈、回止阀A、销A、齿轮垫圈A、弹簧A从左到右依次排列组成；出液组件由回止阀B、销B、齿轮垫圈B、弹簧B、出液端口从左到右依次排列组成。

进一步地、游动组件包括齿轮螺丝、筒体，齿轮螺丝、筒体从前到后依次套置于主轴上；齿轮螺丝与筒体之间从前到后依次设置有垫圈、凸垫片、O形环、凹垫片，垫圈、凸垫片、O形环、凹垫片均套置于主轴上；

主轴的前端开设有固定孔，固定孔内插置有销钉，销钉的头部弯折后与齿轮螺丝的齿相卡合将游动组件固定于主轴的前端。