[发明专利]一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法在审

专利信息
申请号: 201910723832.9 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110318979A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 马磊 申请(专利权)人: 威海奥牧智能科技有限公司
主分类号: F04B37/12 分类号: F04B37/12;F04B39/00;B08B3/02
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 王雨桐
地址: 264204 山东省威海市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 空气泵 高压喷淋 半导体芯片 清洗 升压部 驱动 后部组件 前部组件 缸体 车间管理 导体芯片 固定设置 机械密封 配合设置 清洗效果 依次设置 蓄能器 供能 外置 制程 维护
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:包括升压部、驱动部,升压部固定设置于驱动部的前侧;

所述驱动部包括前部组件(1)、后部组件(2)、缸体(3),前部组件(1)、缸体(3)、后部组件(2)从前到后依次设置且进行机械密封;

所述后部组件(2)的顶部开设有进气孔(24)、出气孔(25),后部组件(2)的内部设置有气缸组件;所述气缸组件包括气缸(18)、导气杆(19),导气杆(19)插置于气缸(18)的内部;所述气缸(18)上开设有气孔A(22),导气杆(19)上开设有气孔B(23);所述后部组件(2)的前端面上开设有气孔C(26);

所述缸体(3)的内部中心处横向设置有主轴(4),主轴(4)上固定设置有活塞(5);所述主轴(4)的前端向前穿过前部组件(1)中心处的通孔(6)后进入升压部的内部;

所述升压部包括升压组件(7)、升压缸体(8)、游动组件(9),升压组件(7)设置于升压缸体(8)的前侧,升压缸体(8)通过连接套筒(10)与驱动部的前部组件(1)相连接;所述升压缸体(8)的上部、右部分别开设有出液孔(29)、进液孔(28);所述游动组件(9)设置于升压缸体(8)的内部且游动组件(9)位于主轴(4)的前端上;所述升压组件(7)的左部、右部分别设置有进液组件、出液组件,出液组件的出液端口(27)通过出液管与升压缸体(8)上的进液孔(28)相连通。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:所述进气孔(24)的孔径大于气孔A(22)的孔径,气孔A(22)的孔径大于气孔B(23)的孔径。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:所述进液组件由进液端口(30)、垫片(31)、防泄漏垫圈(32)、回止阀A(33)、销A(34)、齿轮垫圈A(35)、弹簧A(36)从左到右依次排列组成;所述出液组件由回止阀B(37)、销B(38)、齿轮垫圈B(39)、弹簧B(40)、出液端口(27)从左到右依次排列组成。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:所述游动组件(9)包括齿轮螺丝(10)、筒体(11),齿轮螺丝(10)、筒体(11)从前到后依次套置于主轴(4)上;所述齿轮螺丝(10)与筒体(11)之间从前到后依次设置有垫圈(12)、凸垫片(13)、O形环(15)、凹垫片(14),垫圈(12)、凸垫片(13)、O形环(15)、凹垫片(14)均套置于主轴(4)上;

所述主轴(4)的前端开设有固定孔(16),固定孔(16)内插置有销钉(17),销钉(17)的头部弯折后与齿轮螺丝(10)的齿相卡合将游动组件(9)固定于主轴(4)的前端。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:所述后部组件(2)与前部组件(1)上均开设有位置相对应的螺纹孔B(42),螺纹孔B(42)内插置的螺杆B(43)将前部组件(1)与后部组件(2)固定连接在一起;所述前部组件(1)与升压组件(7)上均开设有位置相对应的螺纹孔A(44),螺纹孔A(44)内插置的螺杆A(45)将升压组件(7)与前部组件(1)固定连接在一起。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,其特征在于:所述连接套筒(10)的下部开设有排废孔(41)。

7.一种如权利要求2-6任一项所述的半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵的工作方法,其特征在于:所述工作方法的步骤为:

通过进气孔(24)向空气泵内通入低压气体,通过进液组件向空气泵内通入低压液体;低压气体从进气孔(24)进入后部组件(2)后进入气缸组件内进行两次加压;低压气体由进气孔(24)进入后部组件(2)后通过气孔A(22)进入气缸(18)内,与导气杆(19)相接触带动导气杆(19)旋转;由于进气孔(24)的孔径大于气孔A(22)的孔径,故低压气体从进气孔(24)进入气孔A(22)完成了第一次加压;经一次加压后的气体通过气孔B(23)进入导气杆(19)内部,由于气孔A(22)的孔径大于气孔B(23),故经一次加压后的气体从气孔A(22)进入气孔B(23)完成了第二次加压,得到了高压气体;当导气杆(19)旋转使得气孔B(23)与气孔C(26)相连通时,高压气体从导气杆(19)内通过气孔C(26)流入缸体(3)内推动活塞(5)向前移动,活塞(5)移动带动主轴(4)向前移动,进而带动游动组件(9)在升压缸体(8)内向前移动;

低压液体从进液组件进入升压组件(7)后从出液组件的出液端口(27)流出,经出液管由进液孔(28)流入升压缸体(8)的内部;此时游动组件(9)在升压缸体(8)内向前移动对升压缸体(8)内的低压液体产生脉冲,对低压液体进行加压,得到了高压液体;升压缸体(8)内的高压液体从出液孔(29)喷出对半导体芯片进行高压喷淋清洗。

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