[发明专利]一种半导体封装器件的光学检测前处理方法

说明书

本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，包括如下步骤：A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法，能够很好的解决上述发生变形和失真的问题，且对半导体封装器件无损。

技术领域

本发明涉及半导体封装器件的光学检测领域，具体涉及一种半导体封装器件的光学检测前处理方法。

背景技术

现有的光学检测系统，待观测样品直接暴露于空气中，在半导体封装器件的光学检测中，尤其是在观测异形样品或者表面不平整样品时，由于受空气和样品封装材料的折射率差影响，观测的图像容易发生变形和失真，影响观测效果和观测效率。现有方案是将要观测的样品，在垂直于观测方向进行打磨和抛光，保证样品表面平整，从观测方向上解决折射率差问题。但是该方案费时费力，且会损伤待观测物表面。

发明内容

为此，本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，通过该方法，能够很好的解决上述发生变形和失真的问题，且对半导体封装器件无损。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，包括如下步骤：

A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；

A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。

进一步的，所述柔性透明薄膜为具有弹性的柔性透明薄膜。

进一步的，所述柔性透明薄膜的厚度为微米级。

进一步的，所述柔性透明薄膜为柔性透明薄膜片或柔性透明薄膜袋。

进一步的，步骤A1与步骤A2之间还包括步骤A12：提供一传动系统，将真空覆膜后的半导体封装器件固定于传动系统上，传动系统带动半导体封装器件进行移动、旋转或翻转；步骤A2中，半导体封装器件通过传动系统置于溶液静置区内。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：

将待检测的半导体封装器件经真空覆膜后置于具有一定折射率的透明溶液内，透明溶液完全包覆半导体封装器件，使得表面为平整的液面，进行光学检测时，成像清晰，有效避免图像发生变形和失真；且柔性透明薄膜能够有效隔离器件和透明溶液，防止器件被腐蚀或污染，实现器件的无损。同时，可通过溶液存储系统的溶液调配区调配不同折射率的透明溶液，透明溶液的折射率可实现间断性或连续性的改变，进而实现检测不同折射率下的图像(外观图像或半导体封装器件的发光图像)，光学检测更全面。

附图说明

图1所示为实施例中半导体封装器件的光学检测前处理方法的流程框图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。