[发明专利]一种半导体封装器件的光学检测前处理方法有效
| 申请号： | 201910723623.4 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110429040B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈联鑫;黄锦宝;王阳夏 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 光学 检测 处理 方法 | ||
1.一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；
A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，使透明溶液的折射率实现间断性或连续性的改变，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装器件的光学检测前处理方法，其特征在于：所述柔性透明薄膜为具有弹性的柔性透明薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装器件的光学检测前处理方法，其特征在于：所述柔性透明薄膜的厚度为微米级。
4.根据权利要求1所述的半导体封装器件的光学检测前处理方法，其特征在于：所述柔性透明薄膜为柔性透明薄膜片或柔性透明薄膜袋。
5.根据权利要求1所述的半导体封装器件的光学检测前处理方法，其特征在于：步骤A1与步骤A2之间还包括步骤A12：提供一传动系统，将真空覆膜后的半导体封装器件固定于传动系统上，传动系统带动半导体封装器件进行移动、旋转或翻转；步骤A2中，半导体封装器件通过传动系统置于溶液静置区内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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