[发明专利]射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱

说明书

本发明揭示了一种射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱，射频加热设备包括：加热室、射频功率放大器、半导体散热器和风机。通过设置半导体散热器对射频功率放大器主动降温，通过半导体散热器将热量转移出去，并通过风扇将该部分热量送进加热腔内，提高了加热腔的温度能更快地对食物加热，另外，半导体散热器主动将热量从冷端传送至热端后，风扇将热端的热量及时移入加热腔，降低了热端的热量，使半导体散热器的散热效果更好，通过回收利用射频功率放大器产生的热，提高了能源利用率，加热效果更好，加热同样的食物耗能更少。

技术领域

本发明涉及一种射频加热设备，尤其涉及一种具有该射频加热设备的解冻箱。

背景技术

目前存在通过射频对食物解冻加热的解冻箱，解冻箱内部的射频功率放大器工作过程中会产生热量，当温度过高时内部芯片会被烧毁，因此需要对射频功率放大器降温，目前降温方式主要通过散热风扇将热量排至外界，一方面通过自然对流的方式排热效率有限，当风速一定时，若射频功率放大器温度过高，更多的热量无法被及时带出，无法将温度降低到安全温度内，另一方面解冻箱内部需要热量，却将热量排入空气中产生能量的浪费，能源利用率不高。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种一种射频加热设备，包括：

加热室，包括门体及内壁，所述门体及所述内壁共同围出加热腔；

射频功率放大器；

所述射频加热设备还包括：

半导体散热器，包括冷端和热端，所述冷端与所述射频功率放大器的壳体靠近设置；

风机，所述风机设置于所述半导体散热器的热端和所述内壁之间，所述风机的一侧为进风侧，另一侧为出风侧，所述进风侧朝向所述热端，所述出风侧朝向所述内壁的通风孔，所述进风侧通过所述通风孔与所述加热腔连通。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述半导体散热器与所述壳体贴靠设置。

作为本发明一实施例的进一步改进，还包括散热片，所述冷端隔着所述散热片与所述壳体相抵，所述散热片面积大于所述冷端及所述壳体与所述散热片接触的面积。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片延伸至所述内壁的多个侧壁，其一所述侧壁设置所述通风孔，所述散热片与至少部分未设置所述通风孔的所述侧壁固定连接。

作为本发明一实施例的进一步改进，其一所述侧壁设置为后壁，所述后壁与所述门体相对设置，所述后壁设置所述通风孔，所述射频功率放大器、所述半导体散热器和所述风机均设置于所述后壁远离所述门体的一侧。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片背离所述通风孔的一侧设置安装槽，所述射频功率放大器至少部分固定于所述安装槽内。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片材料设置为铜。

作为本发明一实施例的进一步改进，还包括设置于所述热端与所述风机之间的散热部，所述散热部包括导热板和多个相互平行的翅片，所述导热板贴附于所述热端，所述翅片连接于所述导热板，且向所述通风孔方向延伸。

作为本发明一实施例的进一步改进，任一所述通风孔的边缘两点之间最大直线距离小于所述射频功率放大器发出的电磁波波长长度的四分之一。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种解冻箱，包括上述的射频加热设备。