[发明专利]射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱

权利要求书

1.一种射频加热设备，包括：

加热室，包括门体及内壁，所述门体及所述内壁共同围出加热腔；

射频功率放大器；

其特征在于，所述射频加热设备还包括：

半导体散热器，包括冷端和热端，所述冷端与所述射频功率放大器的壳体靠近设置；

风机，所述风机设置于所述半导体散热器的热端和所述内壁之间，所述风机的一侧为进风侧，另一侧为出风侧，所述进风侧朝向所述热端，所述出风侧朝向所述内壁的通风孔，所述进风侧通过所述通风孔与所述加热腔连通。

2.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，所述半导体散热器与所述壳体贴靠设置。

3.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，还包括散热片，所述冷端隔着所述散热片与所述壳体相抵，所述散热片面积大于所述冷端及所述壳体与所述散热片接触的面积。

4.根据权利要求3所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片延伸至所述内壁的多个侧壁，其一所述侧壁设置所述通风孔，所述散热片与至少部分未设置所述通风孔的所述侧壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的射频加热设备，其特征在于，其一所述侧壁设置为后壁，所述后壁与所述门体相对设置，所述后壁设置所述通风孔，所述射频功率放大器、所述半导体散热器和所述风机均设置于所述后壁远离所述门体的一侧。

6.根据权利要求5所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片背离所述通风孔的一侧设置安装槽，所述射频功率放大器至少部分固定于所述安装槽内。

7.根据权利要求3所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片材料设置为铜。

8.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，还包括设置于所述热端与所述风机之间的散热部，所述散热部包括导热板和多个相互平行的翅片，所述导热板贴附于所述热端，所述翅片连接于所述导热板，且向所述通风孔方向延伸。

9.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，任一所述通风孔的边缘两点之间最大直线距离小于所述射频功率放大器发出的电磁波波长长度的四分之一。

10.一种解冻箱，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的射频加热设备。