[发明专利]精密金属支架结构及其制作方法

说明书

本发明是一种精密金属支架结构及其制作方法，可作为发光二极管支架或晶片导线架，包含步骤如下:a)提供一至少一面设置一黏着层的绝缘片与一金属箔；b)该绝缘片形成至少一个开孔；c)将该金属箔的一第一表面与绝缘片压合且由黏着层固定；d)对金属箔进行镀铜，使开孔下的金属箔形成一第一接点以及位于金属箔的一第二表面增加一镀铜层；e)金属箔与绝缘片压合后于上下表面涂布一光阻，做选择性曝光后对金属箔上的镀铜层进行蚀刻，以形成至少一导线与部分形成于导线上的第二接点；及f)在第二表面形成一绝缘层，并采用微影制程使第二接点外露于绝缘层，借由上述方式可由绝缘片及金属箔蚀刻取代了传统冲压方式来形成导线架或LED金属支架。

技术领域

本发明一种精密金属支架，尤指一种精密金属支架结构及其制作方法。

背景技术

按，目前的半导体晶片在封装时，都是先将晶片固定在导线架预设的位置，再进行金线打设使晶片IO与内脚线路电性连结。打完金线后使用树脂于晶片及导线架上形成一封装体，该封装体将晶片及导线架的内脚线路封装于内部，仅露出外脚线路于外部。经裁切障碍杆（Dam bar）及联结杆（Tie bar）后，封装完成的半导体元件初步成形。其后再经电镀、剪切成型及检测等制程，成品便可出厂。

相似地，发光二极管晶粒的封装也有类似的制程。以现有的侧向型发光二极管的封装结构来说，其主要包含了一个胶座以及LED金属支架。LED金属支架由铜料带经冲压而制成，将LED金属支架经过电镀处理，银材料电镀于LED金属支架的表面上形成一电镀层。之后将电镀完成的LED金属支架放置于公母模具上利用热压或射出成型，形成该胶座于LED金属支架上。胶座上具有供LED金属支架外露的中空功能区，该中空功能区可供固晶及打线。打线后于该中空功能区内部注入胶体，即完成侧向型发光二极管的封装制程。

无论是导线架或者LED金属支架，一般都需要透过模具进行冲压制作，相关的冲压模具技术门槛高且成本昂贵；若采蚀刻技术制作时，在蚀刻制程中很可能发生蚀刻不足或过度，造成封装后的良率不佳的问题。此外，在电镀及后续制程上，易产生脚偏、贴带溢胶、脱落、切脚漏切、镀偏等问题。

对于以上传统导线架与LED金属支架的制程问题，封装界需要一种创新的精密金属支架结构及其制作方法来解决。

发明内容

本发明的主要目的在于：采用绝缘片及金属箔蚀刻取代了传统冲压方式来形成导线架或LED金属支架。除了可以减少导线架或LED金属支架在后续制程上的失误发生外，还可省去开发导线架或LED金属支架的精密模具成本。

本发明所采用的技术手段如下所述。

为达上述目的，本发明是一种精密金属支架结构制作方法，该精密金属支架结构可作为发光二极管支架或晶片导线架，包含步骤：a) 提供一至少一面设置一黏着层的绝缘片与一金属箔；b) 该绝缘片形成至少一个开孔；c) 将该金属箔的一第一表面与该绝缘片压合且由该黏着层固定；d) 对该金属箔进行镀铜，使该开孔下的该金属箔形成一第一接点以及位于该金属箔的一第二表面增加一镀铜层；e) 该金属箔与该绝缘片压合后于上下表面涂布一光阻，做选择性曝光后对该金属箔上的该镀铜层进行蚀刻，以形成至少一导线与部分形成于该导线上的第二接点；及f) 在该第二表面形成一绝缘层，并采用微影制程使该第二接点外露于该绝缘层。

根据本发明的一实施例，进一步包含步骤g)：裁切步骤f)所制成的精密金属支架结构，以取得独立的单元个体。

根据本发明的一实施例，其中该绝缘片为PI膜（Polyamide，聚酰亚胺）或无金属箔基板。

根据本发明的一实施例，其中该无金属箔基板(至少一面附黏着层)为FR-4基板或FR-5基板。

根据本发明的一实施例，其中该绝缘片厚度介于3μm至1mm之间。

根据本发明的一实施例，其中该黏着层为硅胶、Acrylic胶或Epoxy胶。