[发明专利]精密金属支架结构及其制作方法

权利要求书

1.一种精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该精密金属支架结构作为发光二极管支架或晶片导线架，包含步骤：

a) 提供一至少一面设置一黏着层的绝缘片与一金属箔；

b) 该绝缘片形成至少一个开孔；

c) 将该金属箔的一第一表面与该绝缘片压合且由该黏着层固定；

d) 对该金属箔进行镀铜，使该开孔下的该金属箔形成一第一接点以及位于该金属箔的一第二表面增加一镀铜层；

e) 该金属箔与该绝缘片压合后于上下表面涂布一光阻，做选择性曝光后对该金属箔上的该镀铜层进行蚀刻，以形成至少一导线与部分形成于该导线上的第二接点；及

f) 在该第二表面形成一绝缘层，并以微影制程使该第二接点外露于该绝缘层。

2.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，包含步骤g)：裁切步骤f)所制成的精密金属支架结构，以取得独立的单元个体。

3.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该绝缘片为PI膜或无金属箔基板。

4.如权利要求3所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该至少一面附黏着层的无金属箔基板为FR-4基板或FR-5基板。

5.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该绝缘片厚度介于3μm至1mm之间。

6.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该黏着层为硅胶、Acrylic胶或Epoxy胶。

7.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该绝缘片上的该开孔形成方式为:冲压、机钻或雷射钻。

8.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该金属箔最大厚度不大于140μm。

9.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，该绝缘层为阻焊剂、硅胶、Acrylic胶或Epoxy胶。

10.如权利要求1所述的精密金属支架结构制作方法，其特征在于，镀铜方式为化学镀铜或电镀铜。

11.一种精密金属支架结构，其特征在于，其作为发光二极管支架或晶片导线架，其包含：

一绝缘片，该绝缘片形成至少一个开孔；

一金属箔，该金属箔第一表面与该绝缘片由一黏着层压合黏着固定，位于该开孔处的该金属箔形成一第一接点，其中该金属箔第二表面以蚀刻方式形成至少一条导线与至少一形成于部分该导线的第二接点；及

一绝缘层，该绝缘层形成于该金属箔的该第二表面，该至少一导线上的该第二接点由该绝缘层外露。

12.如权利要求11所述的精密金属支架结构，其特征在于，该绝缘片为PI膜或无金属箔基板。

13.如权利要求12所述的精密金属支架结构，其特征在于，该至少一面附黏着层的无金属箔基板为FR-4基板或FR-5基板。

14.如权利要求11所述的精密金属支架结构，其特征在于，该绝缘片厚度介于3μm至1mm之间。

15.如权利要求11所述的精密金属支架结构，其特征在于，该黏着层为硅胶、Acrylic胶或Epoxy胶。

16.如权利要求11所述的精密金属支架结构，其特征在于，该绝缘片上的该开孔形成方式为:冲压、机钻或雷射钻。

17.如权利要求11所述的精密金属支架结构，其特征在于，该金属箔最大厚度不大于140μm。