[发明专利]获得点胶针头的基准坐标的方法、校正方法及校正装置有效
申请号: | 201910716249.5 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN110538765B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 王永兴;王姗姗 | 申请(专利权)人: | 逸美德科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子轶 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 获得 针头 基准 标的 方法 校正 装置 | ||
本发明公开了一种点胶针头的自动校正方法,首先获得点胶针头的基准坐标,所述点胶针头在对针范围内可产生一触发信号,并将所述对针范围的中心点的坐标作为所述基准坐标(X0,Y0,Z0),再获得点胶针头的实际位置的坐标(X,Y,Z),再将所述点胶针头的实际位置的坐标(X,Y,Z)与所述基准坐标(X0,Y0,Z0)比较,获得补偿值ΔX、ΔY和ΔZ,根据所述补偿值移动所述点胶针头至所述基准坐标(X0,Y0,Z0),从而实现对针。在本发明中,采用多次测量确定所述基准坐标的方法能够提高其精准度至0.001mm,从而提高了校正的精确度,使得点胶的效果更好,点胶产品质量更高。
技术领域
本发明涉及了一种获得点胶针头的基准坐标的方法、校正方法及校正装置。
背景技术
自动点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性技术,主要应用于芯片封装和集成电路装备中。但是随着精密器件的集成度提高,对点胶量、点胶的位置精度以及精密点胶装置的自动化程度的要求也越来越高。
目前影响点胶设备点胶位置的精度的因素主要有机构精度、治具精度、点胶针头等多种因素,一般待点胶位置与实际点胶针头的位置会有偏差,从而影响点胶的精度,因此在点胶之前有必要消除这一误差对点胶针头进行校正。其中作为易耗品的点胶针头对点胶位置的影响尤为突出,除了点胶针头自身的质量因素之外,在更换点胶针头时,安装点胶针头容易使发生倾斜等问题产生点胶针头的位置偏差,另外,点胶针头可能发生碰撞,碰撞过后的点胶针头也会产生位置的偏差,上述偏差对点胶位置有着重大的影响,如果不对这个偏差值进行校正的话,将会导致胶线或者胶点偏离预设位置。同样,在点胶过程中如果针头出现碰撞后歪斜同样会产生误差,这个误差也必须经过校正进行偏差补偿。
现有的校正系统中如若在运动中校正则存在信号延迟等因素,接触式校正系统存在点胶针头二次歪斜的风险,歪斜后的出胶口基准面发生变化,导致校正误差较大,精准度达不到精密点胶的需求。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本发明实施例提供了一种获得点胶针头的基准坐标的方法,所述点胶针头在对针范围内可产生一触发信号,并将所述对针范围的中心点的坐标作为所述基准坐标(X0,Y0,Z0);获得所述基准坐标(X0,Y0,Z0)包括以下步骤:
将所述点胶针头移动至在所述对针范围内的第一预设点P0;
多次沿X轴方向从P0点移动所述点胶针头,并且每次沿同一方向逐步增加/减少Z轴的坐标值直至第n次时未产生触发信号,分别记录每次产生触发信号时的X轴坐标值和Z轴坐标值,并取X轴坐标值的平均值为所述基准坐标值X0,第n-1次移动时,Z轴坐标值记为Zn-1;
将点胶针头移动至在所述对针范围内的第二预设点M0,所述第二预设点M0的Z轴坐标值为Zn-1;
多次沿Y轴方向从M0点移动所述点胶针头,并且每次沿另一方向逐步减小/增加Z轴的坐标值直至第m次未产生触发信号,分别记录每次产生触发信号时的Y轴坐标值,并取其平均值为所述基准坐标值Y0;
将点胶针头移动至平面N,所述平面N的Z轴坐标值为Zn-1,若所述点胶针头在所述平面N内能够产生触发信号则取Zn-1为所述基准坐标值Z0;若所述点胶针头在所述平面N内的各点处均未产生触发信号则测量有误,Zn-1不在所述对针范围内,重复上述步骤直至确定所述基准坐标在对针范围内。
进一步地,在获得基准坐标值X0的步骤中,包括:首先将所述点胶针头移动至所述第一预设点P0;
第一次移动所述点胶针头至P1点:沿X轴方向移动所述点胶针头至P1点并产生一个触发信号,记录下所述P1点的X轴坐标值X1和Z轴坐标值Z1;
第二次移动所述点胶针头至P2点:先将所述点胶针头移回至所述第一预设点P0,再沿Z轴方向上升/下降所述点胶针头,然后沿X轴方向移动至P2点并产生一个触发信号,记录下所述P2点的X轴坐标值X2和Z轴坐标值Z2;
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