[发明专利]一体化天线及其生产工艺

说明书

一体化天线及其生产工艺涉及天线。一体化天线生产工艺，包括步骤一、采用注塑成型工艺制得天线罩；步骤二、在天线罩上规划出需电镀区，需电镀区的尺寸不小于天线振子的尺寸，对需电镀区喷涂活化剂进行活化处理；步骤三、在活化处理后的需电镀区上化镀金属，形成天线振子雏形；步骤四、天线振子雏形上电镀金属，形成天线振子基本形；步骤五、对在天线振子基本形进行镭雕，并将不需要的部分切除，获得天线振子。本专利的天线振子是镀在天线罩上的，金属用量少，生产成本低；并具有优异的结合强度，精准的位置。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及天线。

背景技术

天线振子在无线通信设备中起到信号接收或信号发射的作用，随着通信领域的不断发展及升级，对振子的质量及性能的要求也越来越高。目前天线振子主要是通过金属压铸或冲压工序后机加工完成。整个工艺流程长，难度大，良率低，组装进度难以保证，导致产品成本上升；而且金属材料比重大，众多的金属天线振子使得整个天线大重量大大增加，进而致使天线的安装强度及运输成本增加。

发明内容

本发明的目的在于，提供一体化天线生产工艺，以解决上述技术问题。

本发明的目的还在于，提供一体化天线，采用上述方法制成。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一体化天线生产工艺，包括步骤一、采用注塑成型工艺制得天线罩；其特征在于，

还包括步骤二、根据天线振子的尺寸、形状的要求，在天线罩上规划出需电镀区，需电镀区的尺寸不小于天线振子的尺寸，对需电镀区喷涂活化剂进行活化处理；

步骤三、在活化处理后的需电镀区上化镀金属，形成天线振子雏形；

步骤四、天线振子雏形上电镀金属，形成天线振子基本形；

步骤五、根据天线振子的尺寸、形状的要求，对在天线振子基本形进行镭雕，并将不需要的部分切除，获得天线振子。

步骤三中，优选化镀铜，镀层厚度≥2μm。

步骤四中，优选电镀铜、银或锡，镀层厚度≥14μm。进一步优选，镀层厚度为15～20μm。

一体化天线，包括天线罩、所述天线罩内侧设有天线振子，所述天线罩包括基板，围在基板边缘的侧板，所述基板和所述侧板的材质优选不同。此时，需电镀区位于基板上。进一步优选，所述基板的材质为电镀级ABS和所述侧板的材质为非电镀级材料PC，以降低成本。当然了，也可以以是否电镀区为标准，将天线罩分为需电镀区和非电镀区，所述需电镀区采用电镀级ABS、所述非电镀区采用非电镀级材料PC。

所述基板的内侧壁上设有至少一条纵向加强筋、至少一条横向加强筋，所述横向加强筋与所述纵向加强筋交叉，并将天线罩的内侧空间划分为多个子空间；

所述天线振子包括振子和连接线，至少在四个所述子空间内设有所述振子，至少一条连接线位于至少一条纵向加强筋上或与至少一条纵向加强筋交叉。

所述振子的横截面可以呈圆形状、方形状、螺旋状。优选所述连接线包括主连接线、子连接线，所述主连接线位于纵向加强筋上，各振子分别通过一根子连接线连接所述主连接线。

优选，每个设有振子的子空间内仅设有一个振子。

在步骤一和步骤二之间，还可以增加一步骤，即在纵向加强筋上打孔或设立柱。以打孔或立柱作为化镀或电镀时的悬挂点。

有益效果：