[发明专利]晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201910711187.9 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110571332B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 梁世博;樊晨炜;邱晨光;孟令款 | 申请(专利权)人: | 北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H10K10/46 | 分类号: | H10K10/46;H10K10/84;H10K71/00;H10K71/60;C25D5/02 |
代理公司: | 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 | 代理人: | 赵星 |
地址: | 100093 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种晶体管的制造方法,包括:
在衬底上形成碳纳米管;
在所述碳纳米管上形成包括栅极电介质与栅极导体的栅叠层结构;以及
在所述碳纳米管上形成电接触,
其中,形成所述电接触的步骤包括:采用电镀工艺在所述碳纳米管的表面生长导电材料,在电镀过程中,所述栅叠层结构作为掩模;
其中,在形成所述电接触之前,还包括形成覆盖所述栅叠层结构的保护结构,所述保护结构包括绝缘材料;
其中,形成所述保护结构的步骤包括:
在所述栅极导体上形成掩模层;
形成覆盖所述掩模层、所述栅极导体以及所述栅极电介质的氧化层;
形成覆盖所述氧化层的保护层;以及
采用氟基与氯基气体刻蚀所述掩模层、所述氧化层以及所述保护层,
其中,所述刻蚀在所述保护层形成侧墙形貌时停止,剩余所述掩模层、所述氧化层以及所述保护层构成所述保护结构。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,形成所述栅叠层结构的步骤包括:
形成覆盖所述碳纳米管的栅极电介质;
在所述栅极电介质上形成栅极导体;
对所述栅极导体进行图案化;
以及去除部分所述栅极电介质以暴露部分所述碳纳米管,
其中,所述栅极电介质包括IIIB族元素的氧化物,在图案化所述栅极导体时,所述栅极电介质作为停止层。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,所述栅极电介质的材料包括氧化钇。
4.根据权利要求2所述的制造方法,其中,所述图案化包括采用刻蚀工艺去除部分所述栅极导体,刻蚀剂包括氟基气体。
5.根据权利要求2所述的制造方法,其中,去除部分所述栅极电介质的步骤包括:
采用氯基气体将所述氧化物转变成氯化物;
以及将所述氯化物溶解于溶剂中。
6.根据权利要求1所述的制造方法,在形成所述电接触之后,还包括:
形成覆盖所述电接触与所述保护结构的层间介质层;
去除部分所述层间介质层与部分保护层以暴露所述栅极导体;以及
贯穿所述层间介质层形成与所述电接触接触的电连接结构。
7.根据权利要求1-6任一所述的制造方法,其中,所述导电材料包括钯、钪、钇、铝、钛、金、铂、钼、钾以及钙中的一种或组合。
8.一种晶体管,利用如权利要求1-7任一所述的制造方法形成。
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