[发明专利]一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法

说明书

一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法，叠孔结构包括在印制电路板上设置的一机械过孔和至少一激光过孔，机械过孔和激光过孔层叠设置，均包括填充的金属材料。多个叠孔结构在印制电路板上成阵列形式分布，可用于为发热器件散热。制作机械过孔时在机械孔内填充金属材料，在制作与机械过孔层叠的激光过孔时，在激光孔内填充金属材料。本申请克服了加工难度大且制造成本高的问题，同时还能增加散热、减缓热冲击，增加过孔的通流能力。

技术领域

本申请涉及印制电路板领域，尤指一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法。

背景技术

随着数据流量的爆发式增长，各国在5G市场上的投放量会越来越大，光模块的需求量也会越来越大。必须保证光模块的产品的稳定性，来满足正常业务的通信。光模块受到封装尺寸的限制，单板布线和布局密度较大，同时电信级光模块需要至少满足15年的使用寿命，这种要求对工艺制作要求非常严格。

在光模块布局布线的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：光模块中需要集成各种电源模块、DSP、时钟芯片、晶振以、驱动器以及电容，常规的扇出打孔方式较难完成，常常需要在盘上打过孔，采用POFV(Plate Over Filled Via)工艺，存在风险点，其一是机械孔内部填充的是树脂材料，有较大的胀缩特性，导致铜表面不平整，存在焊接不良的风险；其二，随着板厚增加，热冲击比较明显，前期制作的瑕疵容易导致机械孔镀铜和合金铜的撕裂，导致链路断路，影响信号的正常传输，导致良率减低很多。

为了实现走线的换层，目前常用的方式是利用机械孔和激光过孔组合方式，并将机械孔和激光过孔错开，这样就能尽量保证激光过孔底面的平整，减小热冲击的影响。但是由于光模块的BGA(焊球阵列封装)焊盘区域管脚间距较小(0.5mm左右)，排列紧密，这种错位打孔就会导致附近地焊盘不能就近接地，影响信号的回流路径，从而导致电磁环境的恶化。同时，也给PCB(印制电路板)的布局布线带来非常大的困扰。

随着产品功能越来越多，处理速度越来越高，产品内部集成芯片的功耗越来高，其内部芯片对散热的要求越来越高，需要配合印制电路板内部埋铜块散热。在需要埋铜块的产品需求中，这增加了印制电路板的加工难度，增加单板成本，由于成型设备都是5G系统中的关键器件，而且发货量巨大，使得产品对成本非常敏感，急需各种措施降低各部分的成本。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种印制电路板的叠孔结构，包括在所述印制电路板上设置的一机械过孔和至少一激光过孔，所述机械过孔和所述激光过孔层叠设置并相互电连接，所述机械过孔包括在机械孔内填充的金属材料，所述激光过孔包括在激光孔内填充的金属材料。

本发明实施例还提供了一种印制电路板的散热结构，包括本发明实施例所述的叠孔结构，多个所述叠孔结构在印制电路板上成阵列形式分布，用于为发热器件散热。

本发明实施例还提供了一种印制电路板的叠孔制作方法，包括：

制作机械过孔，包括：在基础板上加工出机械孔，向所述机械孔内填充金属材料，再对所述基础板做表面处理；

制作与所述机械过孔层叠的激光过孔，包括：将附加板压合在所述基础板上，在所述附加板对应于所述机械过孔的位置加工出贯穿的激光孔，在所述激光孔内填充金属材料，再对所述附加板做表面处理。

本发明实施例还提供了一种印制电路板散热结构的制作方法,包括：按照本发明实施例所述的叠孔制作方法在印制电路板上制作出本发明实施例所述的多个叠孔结构，用于为发热器件散热。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明