[发明专利]一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的叠孔结构，其特征在于，包括在所述印制电路板上设置的一机械过孔和至少一激光过孔，所述机械过孔和所述激光过孔层叠设置并相互电连接，所述机械过孔包括在机械孔内填充的金属材料，所述激光过孔包括在激光孔内填充的金属材料。

2.如权利要求1所述的叠孔结构，其特征在于：

所述机械过孔设置在一基础板上，每一所述激光过孔设置在一附加板上，每一所述附加板压合在所述基础板或另一附加板上；

所述机械过孔的一端层叠有一个或多个所述激光过孔；或者，所述机械过孔的两端均层叠有一个或多个所述激光过孔。

3.如权利要求1或2所述的叠孔结构，其特征在于：

所述机械过孔还包括机械孔内壁上的金属层，所述机械过孔朝向所述激光过孔的一端的金属材料与所述激光过孔朝向所述机械过孔的一端的金属材料直接接触。

4.一种印制电路板的散热结构，其特征在于，包括多个如权利要求1至3中任一项所述的叠孔结构，多个所述叠孔结构在印制电路板上成阵列形式分布，用于为发热器件散热。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，多个所述叠孔结构中的至少部分位于发热器件的下方，所述发热器件的至少部分管脚与相应叠孔结构中的激光过孔电连接，所述部分管脚包括接地管脚和电源管脚中的至少一种。

6.如权利要求4或5所述的散热结构，其特征在于，

成阵列形式分布的多个所述叠孔结构中，相邻两个叠孔结构的中心间距为0.45mm～1.27mm。

7.一种印制电路板的叠孔制作方法，包括：

制作机械过孔，包括：在基础板上加工出机械孔，向所述机械孔内填充金属材料，再对所述基础板做表面处理；

制作与所述机械过孔层叠的激光过孔，包括：将附加板压合在所述基础板上，在所述附加板对应于所述机械过孔的位置加工出贯穿的激光孔，在所述激光孔内填充金属材料，再对所述附加板做表面处理。

8.如权利要求7或8所述的叠孔制作方法，其特征在于：

所述制作与所述机械过孔层叠的激光过孔，是在所述基础板的两个表面上分别压合两块附加板，在所述两块附加板上分别制作与所述机械过孔层叠的激光过孔；或者

所述制作与所述机械过孔层叠的激光过孔，是在所述基础板的一个表面上压合一块附加板，在该附加板上制作与所述机械过孔层叠的激光过孔。

9.如权利要求8所述的叠孔制作方法，其特征在于：

在至少一块附加板上制作与所述机械过孔层叠的激光过孔之后，所述方法还进行一次或多次的以下处理：将一新的附加板与已完成激光过孔制作的一附加板压合，在该新的附加板对应于所述机械过孔的位置加工出贯穿的激光孔并在该激光孔内填充金属材料，再对该新的附加板做表面处理。

10.一种印制电路板散热结构的制作方法,包括:

按照权利要求7至9中任一项所述的制作方法在印制电路板上制作出多个叠孔结构，多个所述叠孔结构在印制电路板上成阵列形式分布，且至少部分位于发热器件的下方，用于为发热器件散热；

将所述发热器件的至少部分管脚与相应的所述叠孔结构电连接，所述部分管脚包括接地管脚和电源管脚中的至少一种。