[发明专利]激光加工装置的控制装置以及激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置的控制装置以及激光加工装置，能够对多个激光器和多个扫描器进行追随控制。激光加工装置的控制装置(30)具备：多个激光器(11、12)；使从多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器(21、22)；对多个扫描器进行同步控制的扫描器控制部(100)；以及其对多个激光器进行同步控制的激光器控制部，其中，扫描器控制部进行使多个扫描器中的至少一个扫描器的动作相对于多个扫描器中的其它扫描器的动作而言先进行或延迟的追随控制，激光器控制部进行使多个激光器中的与至少一个扫描器对应的至少一个激光器的激光输出相对于多个激光器中的与其它扫描器对应的其它激光器的激光输出而言先进行或延迟的追随控制。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置的控制装置以及激光加工装置，所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器。

背景技术

关于激光加工装置，存在使用扫描器使激光进行扫描来进行激光加工的装置。这种激光加工装置例如被用于粉末床熔融(Part Bed Fusion：PBF)方式的增材制造(Additive Manufacturing：AM)。粉末床熔融方式的成形是指以下的成形：将粉末材料进行层压来形成粉末床，使用激光使粉末床的粉末材料熔化后固化而熔合。增材制造是指将这种成形重复多次来进行层压状的成形。专利文献1和2中公开了进行这种粉末床熔融方式的增材制造的激光加工装置。

在专利文献1所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，通过各检流计扫描器对不同区域进行加工。由此，能够缩短加工时间。

在专利文献2所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，使多台检流计扫描器同步地进行一个加工。例如，通过使一方的激光的照射区域大来进行预热，通过使另一方的激光的照射区域小来进行加工。由此，能够提高成形效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6234596号公报

专利文献2：日本专利第5826430号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献2所记载的激光加工装置的同步控制中，可以认为从多个扫描器射出的激光的焦点位置或中心位置是相同的。另外，作为激光加工装置的同步控制，存在以下的追随控制：使从多个扫描器射出的激光的焦点位置或中心位置不同，使从至少一个扫描器射出的激光比从其它扫描器射出的激光先照射粉末床，使从其它扫描器射出的激光的焦点位置或中心位置对从至少一个扫描器射出的激光的焦点位置或中心位置沿同一路径进行追随。

本发明的目的在于提供一种能够对多个激光器和多个扫描器进行追随控制的激光加工装置的控制装置以及激光加工装置。

用于解决问题的方案

(1)本发明所涉及的激光加工装置的控制装置(例如，后述的激光加工装置的控制装置30)是激光加工装置(例如，后述的激光加工装置1)的控制装置，所述激光加工装置具备多个激光器(例如，后述的第一激光器11和第二激光器12)以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器(例如，后述的第一扫描器21和第二扫描器22)，所述控制装置具备：扫描器控制部(例如，后述的扫描器控制部100)，其对所述多个扫描器进行同步控制；以及激光器控制部(例如，后述的激光器控制部200)，其对所述多个激光器进行同步控制，其中，所述扫描器控制部进行使所述多个扫描器中的至少一个扫描器的动作相对于所述多个扫描器中的其它扫描器的动作而言先进行或延迟的追随控制，所述激光器控制部进行使所述多个激光器中的与所述至少一个扫描器对应的至少一个激光器的激光输出相对于所述多个激光器中的与所述其它扫描器对应的其它激光器的激光输出而言先进行或延迟的追随控制。