[发明专利]激光加工装置的控制装置以及激光加工装置有效
| 申请号: | 201910707993.9 | 申请日: | 2019-08-01 | 
| 公开(公告)号: | CN110788481B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 | 
| 发明(设计)人: | 持田武志 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 | 
| 主分类号: | B23K26/082 | 分类号: | B23K26/082;B23K26/064;B23K26/70 | 
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 装置 控制 以及 | ||
1.一种激光加工装置的控制装置,所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器,所述控制装置具备:
扫描器控制部,其对所述多个扫描器进行同步控制;以及
激光器控制部,其对所述多个激光器进行同步控制,
其中,所述扫描器控制部进行使所述多个扫描器中的至少一个扫描器的动作相对于所述多个扫描器中的其它扫描器的动作而言先进行或延迟的追随控制,
所述激光器控制部进行使所述多个激光器中的与所述至少一个扫描器对应的至少一个激光器的激光输出相对于所述多个激光器中的与所述其它扫描器对应的其它激光器的激光输出而言先进行或延迟的追随控制,
所述扫描器控制部具备缓冲器,所述缓冲器暂时保存所述多个扫描器中的、使动作延迟的扫描器的控制指令,
所述激光器控制部具备缓冲器,所述缓冲器暂时保存所述多个激光器中的、使激光输出延迟的激光器的控制指令。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置的控制装置,其特征在于,
所述扫描器控制部以如下方式控制所述多个扫描器:
使从所述至少一个扫描器射出的激光比从所述其它扫描器射出的激光先照射加工对象,
使从所述其它扫描器射出的激光的焦点或中心对从所述至少一个扫描器射出的激光的焦点或中心沿同一路径进行追随。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置的控制装置,其特征在于,
所述扫描器控制部以如下方式控制所述多个扫描器:使从所述至少一个扫描器射出的激光的在加工对象上的光束直径大于从所述其它扫描器射出的激光的在加工对象上的光束直径。
4.一种激光加工装置,具备:
多个激光器;
多个扫描器,所述多个扫描器使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描;以及
根据权利要求1~3中的任一项所述的激光加工装置的控制装置,其对所述多个扫描器进行控制。
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