[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201910704615.5 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110416229A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王雪丹 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 第一基板 显示面板 第二基板 显示装置 硅通孔 发光二极管LED 阴极 阳极 层叠设置 公共电极 欧姆接触 相对设置 结构层 对位 制作 | ||
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置。该显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,发光二极管LED结构层,包括多个LED,设置在第二基板上;LED包括沿远离第一基板方向上层叠设置的N电极、LED芯片和P电极;多个N电极构成N电极层,多个P电极构成P电极层;其中,P电极与第一基板的阳极通过硅通孔连接,N电极与第一基板的阴极通过硅通孔连接,P电极层为公共电极。该显示面板能够提高第一基板和第二基板的对位精度,同时改善N型氮化镓在N电极一侧的欧姆接触不良的问题。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
微型发光二极管(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)是指像素之间的距离为微米等级的LED器件。Micro-LED显示装置作为新一代的显示技术,具有体积小、色域宽、亮度高、寿命较长的优势,并且其工作电压低、发光效率较高、响应速度快、性能稳定可靠、工作温度范围宽,能很好的满足各种需要,是未来微显示技术的主流发展方向。
然而,由于Micro-LED的尺寸较小,在制作时容易出现硅基互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)背板和硅基发光二极管(LightEmitting Diode,LED)外延片对位不良的问题,影响Micro-LED显示装置的良率。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,能够提高第一基板和第二基板的对位精度,同时改善N型氮化镓在N电极一侧的欧姆接触不良的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
相对设置的第一基板和第二基板,
发光二极管LED结构层,包括多个LED,设置在第二基板上;LED包括沿远离第一基板方向上层叠设置的N电极、LED芯片和P电极;多个N电极构成N电极层,多个P电极构成P电极层;
其中,P电极与第一基板的阳极通过硅通孔连接,N电极与第一基板的阴极通过硅通孔连接,P电极层为公共电极。
可选的,第一基板包括与第二基板相接触的第一硅层,设置在第一硅层远离第二基板一侧的第一绝缘层,设置在第一绝缘层远离第一硅层一侧的电极层;
第二基板包括与第一基板相接触的像素限定层,像素限定层包括分隔体和多个用于容置LED的开口区域。
可选的,显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区;
电极层包括位于显示区的多个阴极和位于非显示区的一个阳极;N电极层包括位于显示区的多个N电极,每个阴极与一个N电极在显示面板上的投影至少部分交叠;P电极层位于非显示区和显示区,阳极和P电极层在显示面板上的投影至少部分交叠。
可选的,P电极层包括的多个P电极连为一体并覆盖像素限定层。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括具有上述第一方面任一特征的显示面板,
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,包括:
形成第一基板,并在第一基板上制作硅通孔,第一基板包括第一硅层和第一绝缘层,硅通孔贯穿第一硅层和第一绝缘层;
形成第二基板,第二基板包括发光二极管LED结构层;
将第一基板和第二基板键合,形成N电极层;
在第二基板上形成像素限定层和多个LED,在第一基板的第一绝缘层远离第一硅层一侧上形成电极层;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910704615.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的