[发明专利]模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备

说明书

一种模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，特别是涉及一模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。

背景技术

线路板作为各种电子设备的核心部件之一，其能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，以实现各种电子元器件之间的布线、电气连接或者电绝缘。一般来说，线路板是通过在绝缘基材上，按照预定的设计制成印制线路、印制元件或者由两者结合而成的导电图形。线路板的种类通常包括单面线路板、双面线路板以及多层线路板。单面线路板或双面线路板一般是通过在具有单面覆铜或双面覆铜的覆铜板上蚀刻线路而成(当然，部分线路板还会应用打孔工艺)，覆铜板是由铜箔和基板(基板为绝缘材料)压合而成的。多层线路板通常是通过层压法制造而成的，主要是通过将多个线路层(目前线路层材料一般为铜)和多个基板压合而成，然后在多层线路板上钻出各线路层之间的导通孔(图中未示出)，以电连接各线路层，从而形成该多层线路板。

目前，无论是单面线路板、双面线路板或者多层线路板，还是由层压法制造而成的线路板或者由加成法制造而成的线路板，其表面通常都会有裸露的线路、导通孔、焊盘以及基板，因此，一般会通过印制、淋幕、喷涂或滚涂的方式在线路板的表面设置一层油墨层，用于防焊绝缘(即通过油墨层将线路板上所有的线路和铜面都覆盖住，并留出线路板上待焊的通孔及其焊盘，防止在电子元器件焊接时造成短路，同时能够避免线路之间被导通)和保护线路板(即通过油墨层将线路板上所有的线路覆盖住，防止因湿气和各种电介质的侵害而使线路氧化以危害电气性能，并且能够防止外来的机械伤害)。

然而，随着电子设备的性能越来越高，被安装在线路板上的芯片将产生更多的热量，而油墨的散热性能相对较差，会严重影响该线路板和该芯片的散热，从而致使电子设备的性能下降。特别是对于摄像模组而言，摄像模组的感光芯片通常被贴装在线路板上，由于油墨层的存在使得该线路板的散热能力较差，进而影响该感光芯片的散热，会导致该摄像模组的性能严重下降。

此外，由于油墨层的布设工艺(印刷、淋幕、喷涂或者滚涂等等)存在着固有缺陷，即油墨层的表面并不平整，因此对于像摄像模组那样需要将芯片直接贴装在线路板上的电子设备而言，该线路板上的油墨层会使芯片在线路板上的贴装存在倾斜、弯曲等问题，给电子设备的组装带来误差，致使电子设备的性能降低。

另外，由于油墨层缺乏塑形变形能力和韧性，位于线路板表面的油墨层容易破裂，因此会产生脏污以侵害线路板上的线路，进而影响电子设备的性能。

发明内容

本发明的一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备，其能够提升摄像模组和电子设备的性能。

本发明的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述模塑线路板具有良好的散热性能，有助于改善现有线路板存在的散热性能相对较差的问题。

本发明的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述模塑线路板是通过模塑结构来替代现有的线路板上的油墨层，有助于解决因油墨层存在的固有缺陷而引起的问题。

本发明的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构的模塑层是通过模塑工艺在线路板主体的表面上藉由散热性能良好的成型材料固化而成的，使得所述模塑结构的散热性能好于油墨层的散热性能，有利于增强所述模塑线路板的散热，便于提升所述摄像模组和所述电子设备的性能。