[发明专利]模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备

权利要求书

1.一模塑线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一线路板主体，通过成型模具在该线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化形成一模塑结构的一模塑层。

2.如权利要求1所述的模塑线路板的制造方法，其中，所述提供一线路板主体，通过成型模具在该线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化形成一模塑结构的一模塑层的步骤，包括步骤：

藉由该成型模具的一上模具，在该线路板主体的正面上藉由该绝缘成型材料固化形成该模塑结构的该模塑层的正面模塑层，其中该正面模塑层仅包覆该线路板主体的正面线路层的正面导通线路，使得该正面线路层的焊盘裸露在外。

3.如权利要求2所述的模塑线路板的制造方法，其中，所述藉由该成型模具的一上模具，在该线路板主体的正面上藉由该绝缘成型材料固化形成该模塑结构的该模塑层的正面模塑层的步骤，包括步骤：

放置该线路板主体于该成型模具的该上模具，使得该上模具的内表面压合于该线路板主体的该正面线路层的该焊盘，并在该上模具的该内表面和该线路板主体的正面之间形成一正面模塑空间；和

将该绝缘成型材料注入该正面模塑空间，以在固化后形成该正面模塑层。

4.如权利要求3所述的模塑线路板的制造方法，在所述放置该线路板主体于该成型模具的该上模具的步骤之前，进一步包括步骤：

对该线路板主体的该正面线路层的该正面导通线路进行蚀刻，以降低该正面导通线路的高度，使得该正面导通线路的表面低于该焊盘的表面。

5.如权利要求3所述的模塑线路板的制造方法，在所述放置该线路板主体于该成型模具的该上模具的步骤之前，进一步包括步骤：

通过沉积工艺在该线路板主体的该正面线路层的该焊盘上沉积金属，以增加该焊盘的高度，使得该正面导通线路的表面低于该焊盘的表面。

6.如权利要求1所述的模塑线路板的制造方法，其中，所述提供一线路板主体，通过成型模具在该线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化形成一模塑结构的一模塑层的步骤，包括步骤：

藉由该成型模具的一上模具，在该线路板主体的正面上藉由该绝缘成型材料固化形成该模塑结构的该模塑层的正面模塑层，其中该正面模塑层仅包覆该线路板主体的基板层的表面，使得该正面线路层的正面导通线路和焊盘均裸露在外；和

对应地设置一绝缘保护层于该正面线路层的该正面导通线路，以覆盖该正面导通线路。

7.如权利要求6所述的模塑线路板的制造方法，其中，所述藉由一成型模具的一上模具，在该线路板主体的正面上藉由该绝缘成型材料固化形成该模塑结构的该模塑层的正面模塑层的步骤，包括步骤：

放置该线路板主体于该成型模具的该上模具，使得该上模具的内表面同时压合于该线路板主体的该正面线路层的该正面导通线路和该焊盘，以在该上模具的该内表面和该线路板主体的正面之间形成一正面模塑空间；和

将该绝缘成型材料注入该正面模塑空间，以在固化后形成该正面模塑层。

8.如权利要求1至7中任一所述的模塑线路板的制造方法，其中，所述提供一线路板主体，通过成型模具在该线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化形成一模塑结构的一模塑层的步骤，进一步包括步骤：

藉由该成型模具的一下模具，在该线路板主体的反面上藉由该绝缘成型材料固化形成该模塑结构的该模塑层的反面模塑层，其中该反面模塑层包覆该线路板主体的反面线路层的反面导通线路。

9.如权利要求8所述的模塑线路板的制造方法，进一步包括步骤：

将一组电子元器件贴装于该线路板主体的该正面线路层的该焊盘。