[发明专利]一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺在审
| 申请号: | 201910696764.1 | 申请日: | 2019-07-30 | 
| 公开(公告)号: | CN110351946A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 | 
| 发明(设计)人: | 区智雄 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 | 
| 代理公司: | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人: | 唐强熙 | 
| 地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 铝基板 元器件 散热电路 铜箔 电源适配器 布线电路 自动化加工 规则切割 机械冲压 人工成本 生产效率 时间成本 回流焊 切割板 油墨层 板孔 板刷 镀锡 焊盘 铝基 丝印 贴装 图文 小板 焊接 加工 腐蚀 | ||
一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺,加工工艺包括以下步骤:a、取原材料铝基板,腐蚀掉铝基板上指定区域的铜箔,得出带有铜箔布线电路的铝基板;b、将带有铜箔布线电路的铝基板刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文,然后给铝基板上的焊盘镀锡;c、将铝基板用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽;d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板上,然后将贴好元器件的铝基板过回流焊;e、将焊接好元器件的铝基板按规则切割成若干块小板,得出成品散热电路模块。本发明的散热电路模块的加工工艺具有以下优点:1、批量自动化加工的方式提高了加工的效率,省去大量时间成本,2、节省了人工成本,直接提高了生产效率和经济效益。
技术领域
本发明涉及一种电源适配器,特别涉及一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺。
背景技术
目前市场上的电源适配器的晶体管等发热元件与散热器组合加工时,需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管等元件锁在散热器上,需要经过“给晶体管等元件和散热器之间涂抹散热膏”,“打螺丝,将晶体管等元件锁在散热器上”等工序,为了解决螺丝松动等弊端,还要添加“点螺丝胶固定”等加固工序,这些工序所花费的时间比较长,而且需要大量的工人去参与。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种生产效率高、节省成本、实用性强的电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺,以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺,所述散热电路模块包括固定在电路板上的铝基板;其特征在于:加工工艺包括以下步骤:
a、取原材料铝基板,腐蚀掉铝基板上指定区域的铜箔,得出带有铜箔布线电路的铝基板;
b、将带有铜箔布线电路的铝基板刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文,然后给铝基板上的焊盘镀锡;
c、将铝基板用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽;
d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板上,然后将贴好元器件的铝基板过回流焊;
e、将焊接好元器件的铝基板按规则切割成若干块小板,得出成品散热电路模块。
所述铝基板包括油墨层、电路层、绝缘层和金属层,油墨层位于铝基板的表面、并将电路层覆盖,金属层位于铝基板的底面,绝缘层位于电路层与金属层之间。
所述所述电路层的材料为铜箔,金属层的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。
所述元器件包括晶体管、整流二极管和贴片插针,晶体管、整流二极管和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板的焊盘上。
所述铝基板通过贴片插针固定在电路板上。
步骤e中的铝基板通过直线横向、直线纵向切割成若干块形状为矩形的小板。
本发明的散热电路模块的加工工艺与传统的电源适配器晶体管散热器加工工艺相比,具有以下优点:只需要批量加工好铝基板,然后SMT贴片和过回流焊,最后按规则切割小板,即可得出成品散热电路模块,批量自动化加工的方式大大提高了加工的效率,省去大量时间成本,同时节省了人工成本,直接提高了生产效率和经济效益。此散热电路模块由于经过腐蚀加工后,有等同于普通PCB板的电路连接功能、散热器的散热功能,并具有散热系数高的特点。铝基板上的贴片插针起散热电路模块固定插脚的作用,以这种另外添加方便焊接的贴片插脚的方式添加散热模块电路模块插脚,使铝基板的原材料加工可实现直线横向、纵向切割成矩形的形状,降低了铝基板原材料的加工难度,而且没有多余的边角材料的产生,节约了原材料成本。
附图说明
图1为本发明一实施例中散热电路模块的整体结构示意图。
图2为本发明一实施例中铝基板的层次示意图。
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