[发明专利]一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺在审
| 申请号： | 201910696764.1 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110351946A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 区智雄 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人： | 唐强熙 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 元器件 散热电路 铜箔 电源适配器 布线电路 自动化加工 规则切割 机械冲压 人工成本 生产效率 时间成本 回流焊 切割板 油墨层 板孔 板刷 镀锡 焊盘 铝基 丝印 贴装 图文 小板 焊接 加工 腐蚀 | ||
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，所述散热电路模块包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)；其特征在于：加工工艺包括以下步骤：
a、取原材料铝基板(2)，腐蚀掉铝基板(2)上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板(2)；
b、将带有铜箔布线电路的铝基板(2)刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板(2)上的焊盘镀锡；
c、将铝基板(2)用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽；
d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板(2)上，然后将贴好元器件的铝基板(2)过回流焊；
e、将焊接好元器件的铝基板(2)按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块。
2.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述铝基板(2)包括油墨层(2.1)、电路层(2.2)、绝缘层(2.3)和金属层(2.4)，油墨层(2.1)位于铝基板(2)的表面、并将电路层(2.2)覆盖，金属层(2.4)位于铝基板(2)的底面，绝缘层(2.3)位于电路层(2.2)与金属层(2.4)之间。
3.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述所述电路层(2.2)的材料为铜箔，金属层(2.4)的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。
4.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述元器件包括晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)，晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)的焊盘上。
5.根据权利要求4所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上。
6.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：步骤e中的铝基板(2)通过直线横向、直线纵向切割成若干块形状为矩形的小板。
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