[发明专利]铂金通道以及铂金通道的保护方法

说明书

本发明涉及涂层领域，公开了一种铂金通道以及铂金通道的保护方法。该铂金通道的外壁上形成有多层保护层，所述保护层含有氧化锆和氧化钇，以所述保护层的总重量为基准，所述氧化锆的含量为90‑99.8重量％，所述氧化钇的含量为0.02‑10重量％。本发明提供的铂金通道及铂金通道保护方法，能够从源头上减少铂金通道铂金管外壁贵金属的挥发，并且能够在不改变铂金通道的运行工艺的基础上，实现提高基板玻璃生产效率、延长铂金通道设备运行期限、降低生产成本，满足市场需求。

技术领域

本发明涉及涂层领域，具体涉及一种铂金通道以及铂金通道的保护方法。

背景技术

在TFT、LTPS基板玻璃和光学玻璃的制造过程中主要包括三个工序：窑炉、铂金通道和成型工序，配合料首先在窑炉中进行熔化，完成熔化的玻璃液流入到铂金通道工序进行调整，然后进入到成型工序形成基板玻璃。其中铂金通道工序极其关键，起到承前启后的作用，且铂金通道由贵金属铂金及其合金制成，其使用状态对生产线的生产成本影响巨大。

铂金通道由多段铂金管连接而成，通过每段铂金管两侧的铂金电极对其施加电流进行加热，从而加热流经铂金管的玻璃液。铂金通道的使用温度在1000℃以上，由于长时间高温运行，使得铂金通道的外表面被氧气氧化而产生挥发，造成铂金管管壁变薄发生玻璃液泄漏而导致设备损坏及产线停产，对生产成本和生产效率形成制约。铂金通道设备运行时间基本为18到24个月，而在运行18个月时，其损耗率就高达5-8重量％。

在传统的基板玻璃和光学玻璃制程中，为了减少由于铂金通道铂金管的外壁挥发对生产效率及生产成本造成的影响，经常的做法为：尽可能降低铂金通道的运行温度并且加厚铂金管的管壁，尽管这种方法确实能够延长铂金通道的使用期限，但同样存在较大问题，首先，铂金通道的运行温度不能无限制的降低，降低温度会对玻璃的制程产生不良影响，导致产品的生产良率和生产效率降低；其次，加厚铂金管管壁并不能解决贵金属外壁挥发的问题，仍无法避免贵金属的损耗，并且由于贵金属使用量的增加导致产线的成本升高，产品失去竞争力。因此传统方法无法彻底解决铂金通道铂金管挥发产生的问题。

因而，需要一种铂金通道的保护方法，能够从源头上减少铂金通道铂金管外壁贵金属的挥发，并且能够在不改变铂金通道的运行工艺的基础上，实现提高基板玻璃生产效率、延长铂金通道设备运行期限、降低生产成本、满足市场需求的目的。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的上述问题，提供了一种铂金通道以及铂金通道的保护方法，能够从源头上减少铂金通道外壁贵金属的挥发，并且能够在不改变铂金通道的运行工艺的基础上，实现提高基板玻璃生产效率、延长铂金通道设备运行期限、降低生产成本，满足市场需求。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种铂金通道，其中，所述铂金通道的外壁上形成有多层保护层，所述保护层含有氧化锆和氧化钇，以所述保护层的总重量为基准，所述氧化锆的含量为90-99.8重量％，所述氧化钇的含量为0.02-10重量％。

优选地，以所述保护层的总重量为基准，所述氧化锆的含量为98.2-99.5重量％，所述氧化钇的含量为0.05-1.8重量％。

优选地，所述保护层由内到外氧化锆和氧化钇的粒径逐渐变大。

优选地，所述保护层为2-4层，每层的厚度为0.05-0.15mm。

优选地，所述保护层为由内到外的三层构成，所述三层中的第一层的厚度为0.05-0.1mm，所述三层中的第二层的厚度为0.08-0.1mm，所述三层中的第三层的厚度为0.1-0.12mm。

优选地，所述第一层中的氧化锆和氧化钇的粒径为20-30nm，所述第二层中的氧化锆和氧化钇的粒径为50-90nm，所述第三层中的氧化锆和氧化钇的粒径为100-150nm。