[发明专利]一种热稳定的离型膜及其制造方法在审
| 申请号: | 201910688318.6 | 申请日: | 2019-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN112297559A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 金亚东;杨承翰;李凯旋;朱正平 | 申请(专利权)人: | 宁波长阳科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32;B32B37/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315031 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 稳定 离型膜 及其 制造 方法 | ||
一种离型膜,其特征在于:所述离型膜为三层结构的热稳定型离型膜,所述离型膜的结构为从上至下依次为上表面层,中间层,下表面层,所述离型膜含有热稳定剂,用以解决传统的离型膜结构复杂,功能单一,不具有良好热稳定性,导致FPC产品出现褶皱,有杂质导致成本增加的问题。
技术领域
本发明涉及离型膜,特别涉及一种热稳定离型膜及其制备方法。
背景技术
离型膜是指表面张力较小的薄膜,离型膜与特定材料的表面在有限的条件下接触时具有轻微的粘性,或不具有粘性。
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简写FPC)简称软板,是指以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠,利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
FPC可分为单面板、双面板、镂空板以及多层板等。制造柔性印刷电路板时,需要在形成电路的基板上设置覆盖保护层以防止水氧对电路的腐蚀。对于单面印刷的FPC只需要设置一层覆盖保护层,对于双面印刷的FPC,则需在两面均设置保护层。保护层和基板之间通过热固性粘结,具体地,将基板和保护层夹持在金属板之间加热加压而进行。但是为了避免加热、加压时保护层和金属板发生粘接,需要在两者之间使用离型膜。
近年来,随着电子科技行业的发展壮大,IC集成度的不断增大,要求使用高精度、高密度、高稳定性、高可靠性的柔性印刷电路板(FPC)。高性能柔性印刷电路板的生产制造带动了离型膜行业的快速发展。但是传统的离型膜结构复杂,功能单一,不具有良好热稳定性,导致FPC产品出现褶皱,有杂质及成本增加等问题,引起FPC生产厂家和消费者的的不满,因此传统的离型膜已不能满足人们日益增长点需求,市场急需一种新型的离型膜。
发明内容
传统的离型膜结构复杂,功能单一,不具有良好热稳定性,导致FPC产品出现褶皱,有杂质导致成本增加的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供下述技术方案:
一种离型膜,其特征在于:所述离型膜为三层结构的热稳定型离型膜,所述离型膜的结构为从上至下依次为上表面层,中间层,下表面层,所述离型膜含有热稳定剂。
进一步的,所述离型膜的三层结构的总厚度为110-130μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构的总厚度选为115-125μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构的总厚度最优选为120μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的上下表面层的厚度为20-25μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的上下表面层的厚度优选为22-25μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的上下表面层的厚度最优选为25μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的中间层厚度为70-80μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的中间层厚度优选为70-75μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构中的中间层厚度最优选为70μm。
进一步的,所述离型膜的三层结构均含有热稳定剂。
进一步的,所述离型膜的三层结构中所含的热稳定剂为:有机锡稳定剂和有机蒙脱土两种按照比例混合使用。
进一步的,所述热稳定剂中的有机蒙脱土为十八烷基三甲基季铵盐处理蒙脱土或十六烷基三甲基季铵盐处理蒙脱土的其中一种。
进一步的,所述两种热稳定剂有机锡稳定剂和有机蒙脱土的质量比为0.2到1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波长阳科技股份有限公司,未经宁波长阳科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910688318.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





