[发明专利]芯片模组及其封装方法、电子设备

说明书

本发明涉及芯片模组及其封装方法、电子设备，所述芯片模组包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘，所述芯片正面朝向所述基板的第二表面与所述核心区域位置对应，所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间电连接；至少一个电路板，所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间电连接。所述芯片模组的厚度减低。

技术领域

本发明涉及一种传感器技术领域，尤其涉及一种芯片模组及其封装方法、一种电子设备。

背景技术

随着电子设备行业的快速发展，尤其是移动通信设备行业，手机等终端产品的智能化程度不断提高，生物识别技术越来越受到人们的重视，尤其是屏下指纹识别技术的实用化已经成为市场所需，光学传感器也被广泛应用于指纹识别。

而随着终端设备内部的集成度越来越高，对相应的芯片模组的总厚度也要求越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，系统集成需要越来越来越薄的芯片模组来满足终端内部的紧凑空间。

现有技术中，通常采用表面贴装配合多层PCB板的方法来制造搭载芯片的PCB模组，该模组的总厚度是芯片、焊料、PCB板以及相应机械补强部件的叠加总厚度，而目前很难通过对传统的PCB硬板或软板结构的优化，来实现整体模组总厚度的降低。

如何降低模组的总厚度是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片模组及其封装方法、电子设备，来降低芯片模组的厚度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片模组，包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘，所述芯片正面朝向所述基板的第二表面与所述核心区域位置对应，所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间电连接；至少一个电路板，所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间电连接。

可选的，所述基板的核心区域至少包括透光区域；所述基板的第一表面上形成有位于所述透光区域上的光学组件。

可选的，所述至少一颗芯片至少包括光学传感芯片，所述光学传感芯片的传感区域与所述透光区域相对。

可选的，所述第一连接端和所述第二连接端包括凸块下金属层，所述第一连接端与所述焊盘之间通过金属球形成电连接。

可选的，所述第二连接端与所述电路板之间通过焊料或导电胶形成所述电连接。

可选的，所述基板与所述芯片之间填充有隔离层。

可选的，所述基板的第二表面上形成有覆盖所述外围区域的绝缘层，所述重分布层形成于所述绝缘层表面。

本发明的技术方案还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的芯片模组。

本发明的技术方案还提供一种芯片模组的封装方法，包括：提供基板，所述基板具有核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第二表面上形成位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；提供至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘；将所述至少一颗芯片的正面朝向所述基板的第二表面，在所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间形成电连接；提供至少一个电路板，在所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间形成电连接。

可选的，所述基板的核心区域至少包括透光区域；所述封装方法还包括：在所述基板的第一表面形成光学组件，所述光学组件位于所述透光区域上。